[发明专利]无基材双面粘接片

权利要求书

1.一种无基材双面粘接片，其特征在于：

其是在粘接剂层的两面分别叠层剥离力不同的脱模膜而成的，关于剥离力，第一脱模膜小于第二脱模膜，至少一个脱模膜是在聚酯膜上叠层含有导电性化合物(A)和粘合剂聚合物(B)的涂布层、在该涂布层上叠层脱模层而得到的脱模膜。

2.如权利要求1所述的无基材双面粘接片，其特征在于：

导电性化合物(A)是将噻吩或噻吩衍生物均聚或共聚而得到的聚合物。

3.如权利要求2所述的无基材双面粘接片，其特征在于：

噻吩或噻吩衍生物的聚合物是将以下的式(1)或(2)的化合物在聚阴离子的存在下聚合而得到的聚合物，

在上述式(1)中，R¹、R²分别独立地表示氢元素、碳原子数1～12的脂肪族烃基、脂环族烃基、或者芳香族烃基，例如为甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、亚环己基、苯基等，上述式(2)中，n为1～4的整数。

4.如权利要求3所述的无基材双面粘接片，其特征在于：

噻吩或噻吩衍生物为由式(2)所示的结构式构成的聚噻吩或聚噻吩衍生物。

5.如权利要求3或4所述的无基材双面粘接片，其特征在于：

聚阴离子为选自聚(甲基)丙烯酸、聚马来酸、聚苯乙烯磺酸中的1种或2种以上。

6.如权利要求1～5中任一项所述的无基材双面粘接片，其特征在于：粘合剂聚合物(B)为选自聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂中的1种或2种以上。

7.如权利要求1～6中任一项所述的无基材双面粘接片，其特征在于：涂布层中的导电性化合物(A)和粘合剂聚合物(B)的配合比例分别为10～90重量％的范围。

8.如权利要求1～7中任一项所述的无基材双面粘接片，其特征在于：涂布层中，作为成分(C)，含有选自甘油(C1)、聚甘油(C2)、甘油或聚甘油的环氧烷加成物(C3)中的1种以上的化合物或其衍生物，其配合比例为10～80重量％。