[发明专利]激光加工装置以及激光照射方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，用于对方向性电磁钢板进行激光束的聚光以及向扫描方向的扫描，而将上述方向性电磁钢板的磁区进行细分化，其特征在于，具备：

出射上述激光束的激光振荡装置；以及

将从上述激光振荡装置传送的上述激光束向上述方向性电磁钢板照射的激光照射装置，

上述激光照射装置构成为，在向上述方向性电磁钢板聚光的上述激光束在上述方向性电磁钢板面上的与上述扫描方向垂直的方向的截面的强度分布中，在设在朝向以上述强度分布的重心为中心而沿着与上述扫描方向垂直的方向的第一方向以及第二方向对上述强度分布进行积分时、上述第一方向上的从上述强度分布的重心起的强度积分值成为全强度积分值的43％的位置离上述强度分布的重心的距离为Ra₁，上述第二方向上的从上述强度分布的重心起的强度积分值为上述全强度积分值的43％的位置离上述强度分布的重心的距离为Ra₂，与上述Ra₁对应的上述激光束的强度为光束强度Ia₁，与上述Ra₂对应的上述激光束的强度为光束强度Ia₂，上述Ia₁与上述Ia₂的平均值为Ia，上述强度分布的重心的上述激光束的强度为光束强度Ib时，Ib/Ia成为2.0以下。

2.如权利要求1记载的激光加工装置，其特征在于，

上述激光照射装置进一步构成为，

在向上述方向性电磁钢板聚光的上述激光束在上述方向电磁钢板面上的上述扫描方向的截面中的强度分布即C方向强度分布中，设在朝向以上述C方向强度分布的重心为中心而沿着上述扫描方向的第三方向以及第四方向对上述C方向强度分布进行积分时、上述第三方向上的从上述C方向强度分布的重心起的强度积分值成为全C方向强度积分值的43％位置离上述C方向强度分布的重心的距离为Rc₁，在上述第四方向上的从上述C方向强度分布的重心起的强度积分值成为上述全C方向强度积分值的43％的位置离上述C方向强度分布的重心的距离为Rc₂，与上述Rc₁对应的上述激光束的强度为光束强度Ic₁，与上述Rc₂对应的上述激光束的强度为光束强度Ic₂，上述Ic₁与上述Ic₂的平均值为Ic，上述C方向强度分布的重心的上述激光束的强度为光束强度Id时，Id/Ic为1.5～10。

3.如权利要求1或者2记载的激光加工装置，其特征在于，

上述Ib/Ia为1.0～2.0。

4.如权利要求1～3任意一项记载的激光加工装置，其特征在于，

在设上述Ra₁与上述Ra₂的平均值为Ra时，上述Ra为5～100μm。

5.如权利要求4记载的激光加工装置，其特征在于，

上述Ra为5～60μm。

6.如权利要求1～5任意一项记载的激光加工装置，其特征在于，

在使上述激光束的波长以μm为单位而为λ时，向上述方向性电磁钢板聚光的上述激光束的光束参数积为λ/π～10mm·mrad。

7.如权利要求1～6任意一项记载的激光加工装置，其特征在于，

上述激光振荡装置为光纤激光器或者盘形激光器。

8.如权利要求1～7任意一项记载的激光加工装置，其特征在于，

向上述方向性电磁钢板聚光的上述激光束的聚光形状为椭圆，

上述椭圆的短轴方向与上述扫描方向垂直。