[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201380045383.8 | 申请日： | 2013-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104603937A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 山下志郎;吉成英人;久米贵史;藤野伸一;井出英一 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;杜嘉璐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：
半导体元件；
第1引线框，其通过软钎料连接于上述半导体元件的一主面；
第2引线框，其通过软钎料连接于上述半导体元件的背面，
在上述第1引线框和第2引线框之间填充有模制树脂，
上述第2引线框具有台座部，该台座部与该第2引线框一体形成且成为与上述半导体元件连接的连接部分，
上述台座部的连接上述半导体元件的软钎料接触面以外的部分的表面粗糙度比上述台座部的连接上述半导体元件的软钎料接触面的表面粗糙度大。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
上述台座部的连接上述半导体元件的软钎料接触面和该软钎料接触面以外的部分的表面为相同材质。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
对上述第2引线框的上述台座部的连接上述半导体元件的软钎料接触面以外的部分实施了粗化处理。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
上述第2引线框的与上述模制树脂连接的部分的粗糙度和上述台座部的上述软钎料接触面以外的部分的粗糙度为相同程度。
5.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：
在第1引线框上，利用软钎料夹持而定位半导体元件的连接面的第1工序；
将第2引线框的台座部定位于与在上述第1工序中夹持上述半导体元件的软钎料中的连接于上述第1引线框的软钎料不同的软钎料的接触面的第2工序；
在上述第2工序后，使定位后的上述第1以及第2引线框刷洁，连接上述第1及第2引线框和上述半导体元件的第3工序；以及
在上述第1引线框和上述第2引线框之间空间填充模制树脂的第4工序，
其中，上述第2引线框为一体形成了上述台座部的引线框，且上述台座部的表面中的与软钎料连接的连接面以外的部分比上述台座部的与软钎料接触的接触面粗糙。
6.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
上述第2引线框的与上述模制树脂连接的部分的粗糙度和上述台座部的上述软钎料接触面以外的部分的粗糙度为相同程度。
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