[发明专利]天线解耦装置，尤其是安装在航空器上的贴片天线

权利要求书

1.一种高阻抗无源装置，其用于实现设置在载体结构的表面(19)上的、至少部分地在共同频带下运行的两个天线(17,18)之间的给定的无线电解耦，其特征在于，其包括基片(15)，所述基片(15)由给定厚度e的柔性介电材料层构成，在所述介电材料层的表面上配置有展示出给定几何形状和给定配置的导电材料制成的贴片(13)以及用于在该结构表面(19)上以这样的方式确保其固定在结构表面上的地平面的机构(16)，以使由贴片(13)形成的层与载体结构的表面(19)被所述基片的厚度分开；所述基片的厚度e作为贴片(13)的几何形状、数目和配置以及在所述装置上施加的空气动力学限制的函数来确定，所述装置展示出的阻抗在所考虑的频带中产生期望的解耦，其中所述基片(15)的介电材料是弹性体型的柔性材料，所述柔性材料能适应安装所述装置的所述结构的表面(19)的形状。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于所使用的介电材料是聚氯丁烯。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，固定所述装置的所述地平面由固定所述装置的所述载体结构构成。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，固定所述装置的地平面由放置在所述装置与所述结构的表面(19)接触面上的给定厚度的导电材料薄片(12)构成。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述贴片(13)通过导体(14)或通道电连接到所述导电材料薄片(12)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其特征在于，用于确保所述装置固定到所述结构表面(19)的机构(16)由粘合材料层构成，所述粘合材料层配置在所述装置与所述结构的表面(19)接触的面上。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其特征在于，贴片(13)的平面被基片(15)覆盖，以确保对所述装置的自由表面的机械保护。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其特征在于，其外表面被纯介电涂层覆盖。