[发明专利]用于为电子装置布线的布线设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于为电子装置布线的布线设备，一种电子装置和一种用于制造电子装置的方法。

背景技术

由WO 2010/037 810 A1已知一种形式为传感器的电子装置，用于基于测得的物理参量输出电信号。该传感器具有由布线设备承载的测量电路，该测量电路装入电路壳体中。

发明内容

本发明的目的是，改进已知的布线设备。

该目的通过独立权利要求的特征实现。优选的改进方案是从属权利要求的主题。

根据本发明的一方面，用于为电子装置布线的布线设备包括：接口、导体路线和经由导体路线与接口连接的装配岛(Bestückinsel)，所述装配岛设置为，承载电子构件并使电子构件经由电导体路线与接口电接触，其中装配岛不具有腹板元件，所述腹板元件布置为，在对装配岛包封的包封期间，将装配岛保持在支承元件上。

根据本发明的布线设备的基本构思在于，在前述的布线设备中，电导体路线和装配岛经由至少一个腹板元件可连接至称为dambar的支承元件以及经由另一个腹板元件可连接至运输框架。通过这种方式确保了稳定的机械结构。对于电子构件的布线来说建立牢固的引线压焊连接(Wire-Bond-Verbindungen)是首要重要的。支承元件以及运输框架在制造电子装置后移除，从而仅装配岛、导体路线、接口和腹板元件保留作为最终的布线设备。

然而对于上述的布线设备认识到了：当前述布线设备和经配备和布线的电子构件一起装入电路壳体中时，该腹板元件从电路壳体出来的出口区域作为用于离子、湿气和进而污物的进口区域起作用。

当前述布线设备以价廉的方式冲压时，上述问题更为严重。在冲压时的力或应力可作用于电路壳体和腹板元件之间的粘合区，且因此导致电路壳体从前述布线设备松脱，也称作层离，尤其当电路壳体是由围绕前述布线设备而浇注的热固性塑料制成时。由于松脱产生的间隙会在温度变化时沿装配岛和布线区域的方向扩展。沿着该间隙也可引导反应离子，在具有前述布线设备的电子装置内部，该离子会导致引起断路的腐蚀或者会导致引起短路的迁移。

因此，借助于根据本发明的布线设备探索出另一条路。在此，至少在布置有装配岛和电子构件的区域中不使用腹板元件。通过这种方式使得很难在这些元件的区域中形成前述间隙，且相应地保护这些元件不受腐蚀和迁移的影响。

在根据本发明的布线设备的改进方案中，导体路线具有弹性模量，该弹性模量的大小如此确定，即在给装配岛配备电子构件之后，导体路线的弯曲保留在预定限度内。该改进设计的构思在于，连接至导体路线的装配岛变为像杠杆悬臂(Hebelkragarm)一样。当负荷施加在装配岛上时，导体路线屈服、变形并从一定的角度开始布线设备不能用在电子装置中。因此，在改进方案的框架内提出的是，如此选择至少一个导体路线的弹性模量，即由于杠杆负荷所造成的导体路线的弯曲保留在预定限度内。该预定限度优选可如此设计，即之前所述的变形小到使得根据本发明的布线设备可用在电子装置中的程度。

在额外的改进方案中，根据本发明的布线设备包括包围接口、导体路线和装配岛的引线框架。根据本发明的布线设备可制造为带结构的商品，其中引线框架将根据本发明的布线设备和另外的布线设备分开。

在特别的改进方案中，根据本发明的布线设备包括支承元件，该支承元件经由另一个腹板元件与引线框架连接。通过把支承元件连接至引线框架，可在制造电子装置时进一步提高布线设备的稳定性且进而减小之前所述的变形的危险。

在优选的改进方案中，引线框架在其横截面中具有与板状的走向(Verlauf)不同的轮廓。该轮廓可是任意的，例如是U形的，L形的或波浪形的。通过轮廓提高了布线设备的棒刚度(Stab Steifigkeit)，由此在制造电子装置时进一步增强了布线设备的稳定性且进而可减小之前所述的变形的危险。

根据本发明的另一方面，电子装置包括根据本发明的布线设备中的一个；承载在布线设备的装配岛上且经由布线设备的电导体路线与布线设备的接口电接触的电子元件；和电路壳体，该电路壳体至少包封住所述装配岛和电子元件。在此电子装置中，已经如上文所述减小了腐蚀和迁移的危险，这导致明显增加了根据本发明的电子装置的预期寿命。

在一改进方案中，根据本发明的电子装置包括部分地包封电路壳体的模塑料(Formmasse)，其中电路壳体至少在装配岛的区域内从模塑料伸出。电子装置的该区域不再需要由模塑料包围，因为在根据本发明的电子装置中，不再存在侵入湿气的危险。通过这种方式可节省模塑料材料并降低用于生产根据本发明的电子装置的成本。