[发明专利]粒度降低方法

权利要求书

1.降低固体颗粒的尺寸的方法，包括：

(a)提供所述固体颗粒的集合体；

(b)通过在50℃或更低的第一温度将包含步骤(a)的固体颗粒的集合体的成分和分子筛混合来制备混合物；和

(c)在50℃或更低的第二温度将步骤(b)的混合物储存预定时间段。

2.权利要求1的方法，其中步骤(a)的固体颗粒包括分子包封剂和环丙烯化合物的包合配合物。

3.权利要求2的方法，其中所述环丙烯化合物具有下式：

其中R是取代或未取代的烷基、烯基、炔基、环烷基、环烷基烷基、苯基、或萘基；其中所述取代基独立地为卤素，烷氧基，或取代或未取代的苯氧基。

4.权利要求3的方法，其中R是C_1-8烷基。

5.权利要求3的方法，其中R是甲基。

6.权利要求2的方法，其中所述环丙烯化合物具有下式：

其中R¹是取代或未取代的C₁-C₄烷基、C₁-C₄烯基、C₁-C₄炔基、C₁-C₄环烷基、环烷基烷基、苯基、或萘基；R²、R³、和R⁴是氢。

7.权利要求6的方法，其中所述环丙烯化合物包括1-甲基环丙烯(1-MCP)。

8.权利要求2的方法，其中所述分子包封剂包括α-环糊精，β-环糊精，γ-环糊精，或其组合。

9.权利要求2的方法，其中所述分子包封剂包括α-环糊精。

10.权利要求2的方法，其中在步骤(a)的固体颗粒集合体中，所述环丙烯化合物与所述分子包封剂的摩尔比为0.70:1或更高。

11.权利要求10的方法，其中所述环丙烯化合物与所述分子包封剂的摩尔比为0.9:1至1.1:1。

12.权利要求2的方法，其中步骤(a)的固体颗粒集合体的LA50为25μm或更高，

其中LA50是面积加权中值长度尺寸，在步骤(a)的固体颗粒集合体的代表性样品的二维图像中观察得到。

13.权利要求12的方法，条件是在LA50的计算中忽略不包含分子包封剂和环丙烯化合物的包合配合物的颗粒。

14.权利要求12的方法，其中步骤(a)的固体颗粒集合体的LA50为25μm至100μm。

15.权利要求2的方法，其中步骤(a)的固体颗粒集合体的ARA50为2:1或更高，

其中ARA50是面积加权中值纵横比，在步骤(a)的固体颗粒集合体的代表性样品的二维图像中观察得到。

16.权利要求15的方法，条件是在ARA50的计算中忽略不包含分子包封剂和环丙烯化合物的包合配合物的颗粒。

17.权利要求2的方法，其中步骤(a)的固体颗粒集合体的ARA50为2:1至10:1。

18.权利要求1的方法，其中所述方法不包括任何降低粒度的机械方法。

19.权利要求1的方法，其中第一温度为4℃至40℃。

20.权利要求1的方法，其中第二温度为4℃至40℃。

21.权利要求1的方法，其中预定的时间段为1小时或更长。

22.权利要求1的方法，其中预定的时间段为至少3小时。

23.权利要求1的方法，其中预定的时间段为3小时至48小时。

24.权利要求1的方法，其中所述固体颗粒的尺寸降低至少2倍。

25.权利要求1的方法，其中所述固体颗粒的尺寸降低2倍至5倍。

26.由权利要求1的方法制备的固体颗粒集合体。

27.权利要求26的固体颗粒集合体，其LA50为10μm或更低。