[发明专利]半导体检查系统及接口部的结露防止方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体检查系统及接口部的结露防止方法。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，在对半导体器件进行电检查、例如对形成于半导体晶圆上的半导体器件进行电检查时，使用半导体检查系统，该半导体检查系统运用了探针装置及检测器。

在上述探针装置中，使用探针卡，该探针卡配置有与半导体晶圆上的电极焊盘接触的许多探针。将该探针卡安装在探针装置的卡钳机构，并且将半导体晶圆吸附保持于晶圆载置台上，利用驱动机构使晶圆载置台移动，从而，使探针卡的探针与形成于半导体晶圆的被测量半导体器件的电极接触而获得电导通。然后，经由探针自检测器向被测量半导体器件供给检查信号，测量来自被测量半导体器件的信号，从而对被测量半导体器件进行电检查(例如，参照专利文献1)。

在上述结构的半导体检查系统中，对半导体晶圆等进行冷却或加热，检查低温或高温环境下的被测量半导体器件的特性。在这种情况下，若冷却了的部分等与外界空气接触，则产生结露，有可能会对电测量产生不良影响。因此，公知有对探针装置的壳体内供给干燥气体从而防止结露产生的技术(例如，参考专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-80775号公报

专利文献2：日本特开平11-238765号公报

发明内容

发明要解决的问题

在如上述那样对作为被测量对象的半导体晶圆等进行冷却等的半导体检查系统中，需要防止也在接口部分等产生结露，该接口部分用于将固定于探针装置的探针卡与检测器电连接。

本发明是应对上述以往的情况而成的，其目的是提供能够可靠地防止用于进行电连接的接口部分的结露的半导体检查系统及接口部的结露防止方法。

用于解决问题的方案

本发明提供一种半导体检查系统，其中，该半导体检查系统包括：探针机构，其用于使探针与被测量体接触而获得电导通；检测器，其用于向上述被测量体供给检查信号并检测上述被测量体的输出信号，从而进行检查；接口部，其用于将上述探针与上述检测器电连接；真空密封机构，其用于气密地保持上述接口部；排气机构，其用于对上述接口部内进行排气而设为减压气氛；以及干燥气体供给机构，其用于一边对干燥气体进行流量控制一边向排气后的上述接口部内供给上述干燥气体。

本发明提供一种接口部的结露防止方法，该接口部配置于对被控制温度后的被测量体进行电检查的半导体检查系统，介于第1基板与第2基板之间，利用电连接部件将上述第1基板与上述第2基板电连接，其中，对配置有上述电连接部件的空间内进行真空排气而维持为减压气氛，并且以规定流量将干燥气体导入上述空间内。

发明的效果

采用本发明，能够可靠地防止用于进行电连接的接口部分的结露。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的一实施方式的半导体检查系统的结构的图。

图2是示意性地表示图1的探针装置的接口部的结构的图。

具体实施方式

以下参照附图对本发明的一实施方式进行说明。

图1是示意性地表示将本发明应用于半导体检查系统1的一实施方式的概略结构的图，该半导体检查系统1用于对形成于半导体晶圆的半导体器件进行检查。如图1所示，半导体检查系统1具有探针装置2、检测器3。

上述探针装置2具有壳体2a，在该壳体2a内配置有用于载置并吸附保持半导体晶圆W的晶圆载置台10。该晶圆载置台10具有驱动机构11，并且该晶圆载置台10能够在x、y、z以及θ方向上移动。此外，晶圆载置台10具有温度调节机构，能够将吸附保持于晶圆载置台10上的半导体晶圆W冷却到规定温度、例如-30℃左右的低温。

在壳体2a的位于晶圆载置台10的上方的部分上设有圆形的开口部，沿着该圆形的开口部的周缘部配置有嵌入环12。在该嵌入环12上设有卡钳机构13，利用该卡钳机构13，以装卸自如的方式保持有探针卡20。

如图2所示，探针卡20由布线基板20a以及与该布线基板20a电连接的多个探针20b等构成，探针卡20的探针20b与形成于半导体晶圆W上的半导体器件的电极相对应地配置。