[发明专利]颗粒化泡沫控制组合物

权利要求书

1.一种泡沫控制颗粒，所述泡沫控制颗粒包含

(A)泡沫控制剂，所述泡沫控制剂包含

(i)包含下式的单元的聚二有机硅氧烷流体

其中每个基团R可相同或者不同，选自具有1-36个碳原子的烷基基团或者具有最多达36个碳原子的芳基基团或者芳烷基基团，所述基团R中的碳原子的平均数目为至少1.3；

(ii)分散在所述聚二有机硅氧烷流体中的疏水填料；和

(iii)任选的有机硅树脂；

(B)熔点为45℃-100℃的包含多元醇酯的有机添加剂，所述多元醇酯是被各自具有7-36个碳原子的羧化物基团完全或者部分酯化的多元醇，并且与所述聚二有机硅氧烷流体(A)(i)可混溶；

(C)水溶性粒状无机载体；

(D)具有净阳离子电荷的聚合物；以及

(E)表面活性剂。

2.根据权利要求1所述的泡沫控制颗粒，其中所述泡沫控制颗粒包含由包含所述泡沫控制剂(A)、所述有机添加剂(B)、所述具有净阳离子电荷的聚合物(D)和所述表面活性剂(E)的液体组合物涂覆并通过所述液体组合物结合到一起的多个水溶性无机载体粒子(C)。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的泡沫控制颗粒，其中所述具有净阳离子电荷的聚合物(D)与所述表面活性剂(E)的重量比为1:10至100:1。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的泡沫控制颗粒，其中所述表面活性剂(E)选自非离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和两性离子表面活性剂，或它们的混合物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的泡沫控制颗粒，其中所述聚硅氧烷流体(A)(i)是这样的聚硅氧烷，其包含：(a)至少10％的下式的二有机硅氧烷单元：

和最多达90％的下式的二有机硅氧烷单元

其中X表示通过碳原子与硅键合的二价脂族有机基团；Ph表示芳族基团；Y表示具有1-4个碳原子的烷基基团；并且Y'表示具有1至24个碳原子的脂族烃基团；或者(b)50％至100％的下式的二有机硅氧烷单元：

和任选最多达50％的下式的二有机硅氧烷单元

其中Y表示具有1-4个碳原子的烷基基团，并且Z表示具有6-18个碳原子的烷基基团。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的泡沫控制颗粒，其中所述有机添加剂(B)和所述聚二有机硅氧烷流体(A)(i)的混合物的熔点为45℃至100℃。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的泡沫控制颗粒，其中所述多元醇酯是被各自具有14-22个碳原子的羧化物基团基本上完全酯化的甘油三酯。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的泡沫控制颗粒，其中所述多元醇酯是其中所述羧化物基团各自具有18至22个碳原子的单羧酸酯或者多羧酸酯。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的泡沫控制颗粒，其中所述粒状载体选自硫酸钠、碳酸钠和碳酸氢钠。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的泡沫控制颗粒，其中所述具有净阳离子电荷的聚合物具有0.05meq/g至12meq/g的净电荷密度、80,000至4,000,000的重均分子量，以及如本文所限定的大于50道尔顿meq/g的阳离子度参数。