[发明专利]包含硅氧烷聚酯的发泡制剂和清洁产品

权利要求书

1.一种发泡剂制剂，其包含水和硅氧烷聚酯，其中，所述硅氧烷聚酯具有以下的结构：

其中R¹为-O(CH₂CH₂O)_xCH₃；R²为-C(O)(CH₂)_cC(O)O(CH₂CH₂O)_xCH₃；a为5～20的整数；b为10～30的整数；c为1～10的整数；n为5～15的整数；以及x为5～25的整数，并且其中所述发泡制剂基本上不含C₁-C₆醇。

2.根据权利要求1所述的发泡制剂，其包含约30wt.％至约99wt.％的水，和约0.01wt.％至约5.0wt.％的硅氧烷聚酯。

3.根据权利要求1所述的发泡制剂，其包含约0.1wt.％至约4.0wt.％的硅氧烷聚酯。

4.根据权利要求1所述的发泡制剂，其包含约0.25wt.％至约2.5wt.％的硅氧烷聚酯。

5.根据权利要求1所述的发泡制剂，其还包含选自润肤剂、润湿剂、保湿剂、植物药、泡沫稳定剂、维生素、杀菌剂、研磨剂、非水溶剂、防腐剂、pH调节剂、螯合剂、抗微生物剂、抗氧化剂、抗泛红剂、收敛剂、除臭剂、外用止痛剂、成膜剂、芳香剂、水溶助长剂、遮光剂、皮肤调理剂、皮肤去角质剂、护肤剂、防晒剂和增稠剂的至少一种试剂。

6.一种包括基材的清洁产品，所述基材包含发泡制剂，所述发泡制剂包含具有如下结构的硅氧烷聚酯：

其中R¹为-O(CH₂CH₂O)_xCH₃；R²为-C(O)(CH₂)_cC(O)O(CH₂CH₂O)_xCH₃；a为5～20的整数；b为10～30的整数；c为1～10的整数；n为5～15的整数；以及x为5～25的整数，并且其中所述发泡制剂基本上不含C₁-C₆醇。

7.根据权利要求6所述的清洁产品，其中所述基材为无纺基材。

8.根据权利要求6所述的清洁产品，其中所述基材为织造基材。

9.根据权利要求6所述的清洁产品，其中所述产品选自揩巾、医用包裹物和绷带。

10.根据权利要求6所述的清洁产品，其中所述发泡制剂包含约0.01wt.％至约5.0wt.％的硅氧烷聚酯。

11.根据权利要求6所述的清洁产品，其中所述发泡制剂包含约0.1wt.％至约4.0wt.％的硅氧烷聚酯。

12.根据权利要求6所述的清洁产品，其中所述发泡制剂包含约0.25wt.％至约2.5wt.％的硅氧烷聚酯。

13.根据权利要求6所述的清洁产品，其中所述发泡制剂还包含选自润肤剂、润湿剂、保湿剂、植物药、泡沫稳定剂、维生素、杀菌剂、研磨剂、非水溶剂、防腐剂、pH调节剂、螯合剂、抗微生物剂、抗氧化剂、抗泛红剂、收敛剂、除臭剂、外用止痛剂、成膜剂、芳香剂、水溶助长剂、遮光剂、皮肤调理剂、皮肤去角质剂、护肤剂、防晒剂和增稠剂的至少一种试剂。