[发明专利]具有线形翅片场效应结构的电路有效
| 申请号: | 201380013824.6 | 申请日: | 2013-01-13 |
| 公开(公告)号: | CN104303263A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
| 发明(设计)人: | S.T.贝克;M.C.斯梅林;D.甘地;J.马利;C.朗贝尔;J.R.匡特;D.福克斯 | 申请(专利权)人: | 特拉创新公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张涛;陈岚 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 线形 场效应 结构 电路 | ||
1.一种半导体器件,包括:
衬底;
第一晶体管,具有在第一扩散翅片内的源极区域和漏极区域,所述第一扩散翅片被构造为从所述衬底的表面突出,所述第一扩散翅片被构造为:在第一方向上纵向地从所述第一扩散翅片的第一端延伸到所述第一扩散翅片的第二端;
第二晶体管,具有在第二扩散翅片内的源极区域和漏极区域,所述第二扩散翅片被构造为从所述衬底的所述表面突出,所述第二扩散翅片被构造为:在所述第一方向上纵向地从所述第二扩散翅片的第一端延伸到所述第二扩散翅片的第二端,所述第二扩散翅片被定位成挨着所述第一扩散翅片旁边并且与所述第一扩散翅片间隔开,
其中,所述第二扩散翅片的所述第一端或所述第二端被定位成在所述第一方向上在所述第一扩散翅片的所述第一端与所述第二端之间。
2.如权利要求1所述的半导体器件,其中,所述第一晶体管和所述第二晶体管位于所述第二方向上的不同位置处。
3.如权利要求1所述的半导体器件,其中,所述第一晶体管和所述第二晶体管中的每一个是三维地选通的晶体管。
4.如权利要求1所述的半导体器件,其中,所述第一晶体管包括:第一线形形状的栅极电极结构,其在如从所述衬底之上看去那样与所述第一方向垂直的所述第二方向上纵向地延伸,
其中,所述第二晶体管包括:第二线形形状的栅极电极结构,其在如从所述衬底之上看去那样与所述第一方向垂直的所述第二方向上纵向地延伸,
其中,所述第一扩散翅片的所述第一端和所述第二端中的至少一个在所述第一方向上定位在所述第一线形形状的栅极电极结构与所述第二线形形状的栅极电极结构之间,以及
其中,所述第二扩散翅片的所述第一端和所述第二端中的至少一个在所述第一方向上定位在所述第一线形形状的栅极电极结构与所述第二线形形状的栅极电极结构之间。
5.如权利要求4所述的半导体器件,其中,所述第一线形形状的栅极电极结构被定位成挨着所述第二线形形状的栅极电极结构并且与所述第二线形形状的栅极电极结构间隔开。
6.如权利要求4所述的半导体器件,还包括:
线形形状的局部互连部结构,其在所述第二方向上延伸,并且定位在所述第一线形形状的栅极电极结构与所述第二线形形状的栅极电极结构之间。
7.如权利要求6所述的半导体器件,其中,所述线形形状的局部互连部结构基本上在所述第一线形形状的栅极电极结构与所述第二线形形状的栅极电极结构之间在所述第一方向上居中。
8.如权利要求6所述的半导体器件,其中,所述线形形状的局部互连部结构连接到所述第一扩散翅片和所述第二扩散翅片中的一个或更多个。
9.如权利要求4所述的半导体器件,还包括:
线形形状的局部互连部结构,其在所述第一方向上延伸,并且定位在所述第一扩散翅片与所述第二扩散翅片之间。
10.如权利要求9所述的半导体器件,其中,所述线形形状的局部互连部结构基本上在所述第一扩散翅片与所述第二扩散翅片之间在所述第二方向上居中。
11.如权利要求9所述的半导体器件,其中,所述线形形状的局部互连部结构连接到所述第一栅极电极结构和所述第二栅极电极结构中的一个或更多个。
12.如权利要求9所述的半导体器件,其中,所述线形形状的局部互连部结构是第一线形形状的局部互连部结构,所述半导体器件还包括:第二线形形状的局部互连部结构,其在所述第二方向上延伸,并且定位在所述第一线形形状的栅极电极结构与所述第二线形形状的栅极电极结构之间。
13.如权利要求12所述的半导体器件,其中,所述第二线形形状的局部互连部结构基本上在所述第一线形形状的栅极电极结构与所述第二线形形状的栅极电极结构之间在所述第一方向上居中。
14.如权利要求12所述的半导体器件,其中,所述第二线形形状的局部互连部结构连接到所述第一扩散翅片、所述第二扩散翅片中的一个或更多个。
15.如权利要求12所述的半导体器件,其中,所述第一线形形状的局部互连部结构是二维地变化的非线形局部互连部结构的第一线形区段,其中,所述第二线形形状的局部互连部结构是所述二维地变化的非线形局部互连部结构的第二线形区段。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





