[发明专利]片材粘贴装置及粘贴方法

说明书

技术领域

本发明涉及将粘接片材粘贴于板状部件的片材粘贴装置及粘贴方法。

背景技术

目前，已知有在半导体制造工序中，将保护片材或装配用片材、切割带、芯片接合带等粘接片材粘贴在板状部件即半导体晶片(以下，有时简称为“晶片”)的表面上的片材粘贴装置(例如，参照专利文献1)。

专利文献1记载的片材粘贴装置具备：吸附保持晶片的工作台、将带状粘接片材粘贴在所保持的晶片上的片材粘贴部、切断粘接片材的切割单元，通过在晶片上粘贴有带状粘接片材的状态下将该粘接片材切断，可将规定形状的粘接片材粘贴在晶片上。

专利文献1：(日本)特开2003－257898号公报

但是，近年来，晶片的大径化正在推进，在大晶片中18英寸(晶片外径约为450mm)的晶片成为处理对象。在如专利文献1记载的现有的片材粘贴装置中，从重力方向上方观察时的晶片的支承面或晶片的搬运路径、晶片的贮存区域等专用面积增大。因此，在现有的片材粘贴装置中，存在晶片越大，装置的设置面积(用于装置设置的水平投影面积)越大这种不良情况。

另外，由于支承装置水平地设置，故而大气中的尘埃等杂质容易落到晶片上，也存在杂质混入晶片与粘接片材之间的风险增大这种不良情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够极力地抑制随着板状部件的尺寸增加而使设置面积增大的片材粘贴装置及粘贴方法。

另外，本发明的另一目的在于提供一种能够极力地降低杂质混入板状部件与粘接片材之间的风险的片材粘贴装置及粘贴方法。

本发明第一方面的片材粘贴装置的特征在于，具备：支承装置，其具有相对于水平面倾斜的倾斜面，由该倾斜面支承板状部件；抽出装置，其以将粘接片材暂时粘贴于带状剥离片材的一面的卷料作为抽出对象物而进行抽出；剥离装置，其从由所述抽出装置抽出的卷料的剥离片材剥离所述粘接片材；按压装置，其将由所述剥离装置剥离的粘接片材按压于所述板状部件；移动装置，其使所述支承装置和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而将所述粘接片材粘贴在所述板状部件上。

另外，本发明第二方面的片材粘贴装置，其特征在于，具备：支承装置，其具有相对于水平面倾斜的倾斜面，由该倾斜面支承板状部件；抽出装置，其以带状粘接片材作为抽出对象物而进行抽出；按压装置，其将由所述抽出装置抽出的粘接片材按压于所述板状部件；移动装置，其使所述支承装置和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而将所述粘接片材粘贴在所述板状部件上；切断装置，其将粘贴于所述板状部件的粘接片材切断成规定形状。

在本发明的片材粘贴装置中，理想的是，所述支承装置具备第一定位装置，该第一定位装置通过与所述板状部件的外缘抵接而将该板状部件定位在所述倾斜面的规定位置。

另外，理想的是，本发明的片材粘贴装置具备承接装置，在解除了所述支承装置对板状部件的支承时，所述承接装置承接该板状部件。

另外，在本发明的片材粘贴装置中，理想的是，所述抽出装置以在与所述抽出对象物的抽出方向正交的宽度方向平行于所述倾斜面的状态下可抽出该抽出对象物的方式设置，具备防止所述抽出对象物在所述宽度方向上折曲的防折曲装置。

另外，理想的是，本发明的片材粘贴装置具备第二定位装置，其使所述支承装置和所述抽出装置在所述抽出对象物的宽度方向上相对移动而进行所述粘接片材相对于所述板状部件的定位。

另一方面，本发明第三方面提供一种片材粘贴方法，由相对于水平面倾斜的倾斜面支承板状部件，以粘接片材暂时粘贴于带状剥离片材的一面的卷料作为抽出对象物进行抽出，从所抽出的卷料的剥离片材剥离所述粘接片材，通过按压装置将剥离的粘接片材按压于所述板状部件上，使所述板状部件和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而将所述粘接片材粘贴在所述板状部件上。

另外，本发明第四方面提供一种片材粘贴方法，由相对于水平面倾斜的倾斜面支承板状部件，以带状粘接片材作为抽出对象物进行抽出，通过按压装置将抽出的粘接片材按压于所述板状部件上，使所述板状部件和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而将所述粘接片材粘贴在所述板状部件上，将粘贴于所述板状部件上的粘接片材切断成规定形状。

根据如上所述的本发明，由于能够在使板状部件相对于水平面倾斜的状态下粘贴粘接片材，故而能够极力地抑制随着板状部件的尺寸增大而导致的设置面积的增大。