[发明专利]联接元件

权利要求书

1. 一种联接组件(100)，至少包括：

－ 基底(4)，其带有至少两个可导电的结构(10.1,10.2)，

－ 壳体(2)，其在下侧(16)上利用粘接固定部(3)与所述基底(4)相连接，

－ 所述壳体(2)具有带有至少两个插塞接头(7.1,7.2)的插头容纳部(8)，

－ 所述插塞接头(7.1,7.2)通过电导体(6.1,6.2)与至少两个接触盘(5.1,5.2)相连接，以及

－ 所述接触盘(5.1,5.2)与所述可导电的结构(10.1,10.2)导电地相连接，

其中，在所述插头容纳部(8)的插入方向(17)与所述壳体(2)的下侧(16)之间的角度(α)为15°至90°。

2. 根据权利要求1所述的联接组件(100)，其特征在于，角度(α)为30°至70°，且优选为35°至55°。

3. 根据权利要求1或2所述的联接组件(100)，其特征在于，所述基底(4)含有聚合物，优选带有5μm至700μm的厚度的聚合物薄膜，且优选含有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETP)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、聚氨酯(PU)、聚氯乙烯(PVC)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳醚酮(PAEK)、聚乙烯亚胺(PEI)、聚砜(PSU)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丁烯对苯二甲酸酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、环烯烃共聚物(COC)、聚甲醛(POM)、丙烯腈－丁二烯－苯乙烯(ABS)、它们的混合物或分层化合物。

4. 根据权利要求1或2所述的联接组件(100)，其特征在于，所述基底(4)含有玻璃和/或陶瓷，优选含有带有0.5mm至20mm的厚度的透明的盘件，且优选含有平板玻璃、浮法玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、石灰苏打玻璃和/或它们的混合物。

5. 根据权利要求1至4中任一项所述的联接组件(100)，其特征在于，所述可导电的结构(10.1,10.2)含有气相沉积的、印上的或粘上的金属、金属化合物、金属合金或可导电的聚合物。

6. 根据权利要求1至5中任一项所述的联接组件(100)，其特征在于，所述接触盘(5.1,5.2)与所述可导电的结构(10.1,10.2)通过焊料(11)、可导电的胶粘剂或卡夹连接部(14)相连接，优选通过预紧的接触触点或铆接来连接。

7. 根据权利要求1至6中任一项所述的联接组件(100)，其特征在于，所述接触盘(5.1,5.2)具有的间距(a)为至少9mm，优选为至少14mm，且特别优选地为14mm至30mm。

8. 一种联接元件(1)，至少包括：

－ 壳体(2)，其在下侧(16)上具有用于连接基底(4)的粘接固定部(3)，

－ 壳体(2)具有带有至少两个插塞接头(7.1,7.2)的插头容纳部(8)，以及

－ 插塞接头(7.1,7.2)通过电导体(6.1,6.2)与至少两个接触盘(5.1,5.2)相连接，

其中，所述接触盘(5.1,5.2)适用于电接触在所述基底(4)上的可导电的结构(10.1,10.2)，且在所述插头容纳部(8)的插入方向(17)与所述壳体(2)的下侧(16)之间的角度(α)为15°至90°。

9. 根据权利要求8所述的联接元件(1)，其特征在于，所述壳体(2)在下侧(16)与插头容纳部(8)之间具有撑架(9)。

10. 根据权利要求8或9所述的联接元件(1)，其特征在于，所述电导体(6.1,6.2)在至少一个区域(15.1,15.2)中有弹性且可承受在插入方向(17)上和平行于所述基底(4)的机械力。

11. 根据权利要求8至10中任一项所述的联接元件(1)，其特征在于，所述接触盘(5.1,5.2)布置成与插入方向(17)对准。

12. 根据权利要求8至11中任一项所述的联接元件(1)，其特征在于，所述接触盘(5.1,5.2)具有至少一个凹处(30)以用于容纳焊料(11)或卡夹连接部(14)。