[实用新型]基于封装热压头的精确移动装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片贴合玻璃(Chip On Glass；COG)制程用封装技术领域，特别是指一种基于封装热压头的精确移动装置。

背景技术

传统的COG制程在封装时通过热压头压合，在控制热压头向下移动压合使驱动集成电路(Drive IC)与液晶显示器(LCD)面板接合。在压合过程中采用气缸控制热压头移动量，由于受气缸驱动精度因素的影响，无法精准控制热压头向下位移量，容易出现热压时压合力过大，容易使压合面产生软化变形，影响接合质量。

发明内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种基于封装热压头的精确移动装置，该基于封装热压头的精确移动装置可以避免采用气缸控制热压头进行接合作业时的无法精准控制，提高压合时压合力的精准性，降低压合面变形的现象出现。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种基于封装热压头的精确移动装置，该基于封装热压头的精确移动装置，包括电机驱动机构和与该电机驱动机构连接的气缸驱动机构，以及控制电机驱动机构和气缸驱动机构协调工作的控制模块，其中所述电机驱动机构包括固定在支架上的步进电机，该步进电机输出轴通过轴联器与丝杆连接，在该丝杆上设有与支架滑动连接的丝杆套；所述气缸驱动机构包括与支架滑动配合的气缸座，该气缸座一端设有气缸，另一端设有热压头，所述气缸的输出端与丝杆套连接。

进一步地说，所述丝杆套上设有与气缸输出端连接连杆。

进一步地说，所述支架上还设有与控制模块信号连接的位置感应器，在所述丝杆套对应位置设有与该位置感应器配合的感应片。

进一步地说，所述支架上设有导条，该导条与气缸架上的导槽滑动配合。

进一步地说，所述支架上还设有另一导条，该导条与丝杆套的导槽滑动配合。

本实用新型基于封装热压头的精确移动装置，包括电机驱动机构和与该电机驱动机构连接的气缸驱动机构，以及控制电机驱动机构和气缸驱动机构协调工作的控制模块，其中所述电机驱动机构包括固定在支架上的步进电机，该步进电机输出轴通过轴联器与丝杆连接，在该丝杆上设有与支架滑动连接的丝杆套；所述气缸驱动机构包括与支架滑动配合的气缸座，该气缸座一端设有气缸，另一端设有热压头，所述气缸的输出端与丝杆套连接。工作时，在控制模块的控制下由气缸将热压头向下移动较多的行程，当热压头移动到适应位置时，由步进电机通过丝杆将与丝杆套连接的气缸驱动机构向压合方向做适应的微调，使得热压头能恰好能进行接合操作。可以避免采用气缸控制热压头进行接合作业时的无法精准控制，提高压合时压合力的精准性，降低压合面变形的现象出现。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1 是本实用新型基于封装热压头的精确移动装置实施例结构示意图。

下面结合实施例，并参照附图，对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型提供一种基于封装热压头的精确移动装置实施例。

该基于封装热压头的精确移动装置包括：电机驱动机构和与该电机驱动机构连接的气缸驱动机构，以及控制电机驱动机构和气缸驱动机构协调工作的控制模块，其中所述电机驱动机构包括固定在支架1上的步进电机2，该步进电机2输出轴通过轴联器6与丝杆8连接，在该丝杆8上设有与支架1滑动连接的丝杆套7；所述气缸驱动机构包括与支架1滑动配合的气缸座3，该气缸座3一端设有气缸4，另一端设有热压头5，所述气缸4的输出端与丝杆套7连接。

具体地说，所述丝杆套7上设有与气缸4输出端连接连杆71。所述支架1上还设有与控制模块信号连接的位置感应器9，在所述丝杆套7对应位置设有与该位置感应器9配合的感应片10。

所述支架1与气缸座3和丝杆套7之间分别设有导条11，在气缸座3和丝杆套7对应位置设有导条11配合滑动的导槽。