[实用新型]麦克风有效
| 申请号： | 201320878026.7 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN203708484U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王凯;吴志江 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.一种麦克风，其包括基板、与基板盖接形成收容腔的外壳以及置于收容腔中的ASIC芯片和设有背腔的MEMS芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接，所述基板设有靠近外壳的上表面和与所述上表面相对的下表面，其特征在于：所述基板设有自上表面向下表面凹陷的凹槽，所述MEMS芯片置于所述凹槽中，所述凹槽的深度大于所述MEMS芯片的高度。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述ASIC芯片置于所述MEMS芯片上。
3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于：所述凹槽设有与MEMS连接的槽底，所述槽底设有与所述MEMS背腔连通的声孔。
4.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述MEMS芯片通过绑定金线与所述基板实现电连接。
5.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于：所述基板设有贯通上表面和下表面的导通孔，所述基板的下表面贴设有焊盘，所述绑定金线与所述焊盘通过所述导通孔电连接。
6.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述外壳为金属材质。
7.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述基板为线路板或陶瓷。
8.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述外壳设有连通所述收容腔中的声孔。
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