[实用新型]一种手机模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机模组的焊盘结构。

背景技术

目前手机市场在高速地发展，随着手机发展的趋势，现有的智能手机厂家将手机显示屏的尺寸不断扩大，并且同时减薄手机的厚度。使得手机内的各种电子元件都需要进行相应的改进。例如手机的显示屏一般都是依靠背光来提供光源，也有的手机厂商采用OLED可以自发光，但是OLED的成本比背光高很多，不能满足消费者物美价廉的需求。现有的手机的背光LED是焊接在FPC软板上，然后FPC软板通过线路焊盘与主FPC连接在一起，这样使得焊接处存在大概0.3MM的高度，为了手机的整体厚度不受影响，有的厂家采用的方法是在机壳上进行挖孔避让，使得机壳的结构强度被减弱，而机壳又是保护手机内部零部件的重要零件，一旦被损坏，手机也就很容易被报废。也有的厂家将FPC强行内藏于背光内，焊盘需要弯折隐藏，这样会使焊盘容易发生断裂引发黑屏等不良影响。

因此，如何提供一种可以增强手机结构强度的模组焊盘是业界亟待解决的技术问题。

发明内容

本实用新型为了解决上述现有技术中存在的技术问题，提出了一种手机模组，包括胶框、设于胶框内的显示屏、设于显示屏下方的FPC软板、设于所述FPC软板上的背光LED、设于胶框下端的主FPC，所述FPC软板的下端向外延伸，延伸后的端部再向两侧延伸形成一方形焊接部，所述焊接部上设有焊盘，所述焊盘与所述主FPC上表面相对应的焊接区相互焊接，所述焊接部与主FPC经两次弯折贴合于显示屏的上表面下方，所述胶框的上表面上设有与所述焊接部尺寸相一致的凹槽。

本实用新型可以将焊盘内藏于背光的内部，使得模组的表面平整，机壳不需要再另行挖槽避让，不会损伤手机机壳的结构强度，并且焊盘所占据的空间小，十分便于焊接，提高了焊接的效率。本实用新型结构巧妙，有效地解决了模组的不平整问题，使得模组可以很好地与手机其他结构相配合。

附图说明

图1是本实用新型背光源与FPC软板的结构示意图；

图2是本实用新型显示屏与主FPC的结构示意图；

图3是本实用新型FPC软板与主FPC的焊接示意图；

图4是本实用新型主FPC的折叠示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1至图3所示，本实用新型一实施例提出了一种手机模组，以手机屏幕所在的一面称为正面，该手机模组包括一胶框1，胶框内设有显示屏6，显示屏的下端连接主FPC 4，显示屏的背后为背光源2，背光源包括一FPC软板，背光LED设置在FPC软板上（图中未示出），该FPC软板的下端向外延伸，延伸的端部再向两侧延伸形成一焊接部3，整个延伸部与焊接部形状像一个倒立的T字，焊接部上设有圆形的焊盘7，主FPC的上表面相对应的位置设有一焊区，焊盘焊接在该焊区内。

如图4所示，将焊盘焊接好以后，需要对主FPC进行弯折，此时焊接处大约比主FPC高出0.3mm的厚度，因此胶框上与弯折后的焊接部相接触的位置处设有0.4mm的凹槽5，该凹槽与焊接部的形状尺寸一致，可以很好地容纳焊接部，保持了模组的平整。由于焊接部是FPC软板延伸出来的，延伸的部分宽度较窄，比较脆弱，一经弯折容易断裂，因此焊接部靠近FPC软板一侧的两个角为圆角，使得焊接部不容易断裂，并且焊盘也是圆形的，也可以大大减少焊盘断裂的现象，提高良品率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。