[实用新型]电解铜箔真空上液装置有效
| 申请号： | 201320856229.6 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN203625504U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 周佩君;杨忠岩;孟基中;黄林;刘吉扬;廖承坤;刘俊斌 | 申请（专利权）人： | 广东超华科技股份有限公司;惠州合正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为 |
| 地址： | 514759 广东省梅州市梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 真空 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电解铜箔真空上液装置，包括硫酸铜电解液储存罐（1），其特征在于，所述硫酸铜电解液储存罐（1）通过第一连接管（2）连接有真空罐（3），所述真空罐（3）通过第二连接管（4）连接有上液泵（5），所述上液泵（5）出液口与外部设备管路连接；在真空罐（3）上设有控制阀（6）。
2.根据权利要求1所述的电解铜箔真空上液装置，其特征在于，所述的真空罐（3）和第二连接管（4）的总容积是第一连接管（2）容积的1.5倍。
3.根据权利要求1或2所述的电解铜箔真空上液装置，其特征在于，所述真空罐（3）和上液泵（5）均位于硫酸铜电解液储存罐（1）上方。
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