[实用新型]一种LED光引擎

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED（Light-Emitting Diode，发光二极管）产品结构设计技术领域，特别涉及一种LED光引擎。

背景技术

目前，在灯具的开发设计中，已大量用到LED光引擎产品。LED光引擎，即包含LED封装（元件)或LED阵列（模块）、LED驱动器、以及其他光度、热学、机械和电气元件的整体组合，该组合通过一个与LED灯具匹配的常规连接器直接连接到分支电路上。

尺寸小型化与微型化是未来LED光引擎发展的方向之一，但是，受到生产成本与加工工艺影响，常常会遇到电子器件尺寸过大的问题，以及难以满足安规测试需求的问题。例如，驱动电路中的电子器件与PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）板连接时，为了保持良好的散热，两者之间需要保持较长的空间距离，从而使得整个LED光引擎的尺寸较大，不利于光引擎整体尺寸小型化与微型化。

因此，如何在满足安规测试需求的前提下令LED光引擎具有较小的结构尺寸，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种LED光引擎，在满足安规测试需求的前提下具有较小的结构尺寸，满足小型化与微型化的发展需求。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED光引擎，包括：

透明罩；

底座，所述透明罩覆盖于所述底座的上表面构成封闭空间，PCB板设置于所述封闭空间内；

用于放置电子器件的驱动保护盒，所述驱动保护盒为非金属材质，所述驱动保护盒位于所述封闭空间外并与所述底座连接。

优选地，在上述LED光引擎中，所述底座的侧端设置有凹槽，所述驱动保护盒位于所述凹槽内，所述凹槽的侧端设置有通孔，所述盒体上的出线孔与所述通孔位置对应。

优选地，在上述LED光引擎中，所述驱动保护盒包括盒体和上盖，所述盒体位于所述凹槽内。

优选地，在上述LED光引擎中，所述盒体和所述上盖通过卡扣卡接。

优选地，在上述LED光引擎中，所述上盖周侧设置有压装外延，所述透明罩一端与所述底座通过卡扣卡接，另一端与所述PCB板的侧端一起卡接于所述压装外延与所述底座之间。

优选地，在上述LED光引擎中，所述盒体与所述底座通过螺丝固定连接。

优选地，在上述LED光引擎中，所述盒体的外侧设置有凸台，所述凸台上设置有用于安装所述螺丝的安装孔。

优选地，在上述LED光引擎中，所述盒体的外轮廓为方形，所述凸台位于所述方形的对角上。

优选地，在上述LED光引擎中，所述驱动保护盒的材质为PA66。

优选地，在上述LED光引擎中，所述PCB板的下表面与所述底座之间，以及所述驱动保护盒的下表面与所述底座之间，均设置有导热硅胶垫片。

从上述技术方案可以看出，本实用新型提供的LED光引擎中，将PCB板设置于底座上表面，驱动电路中的其他电子器件设置于驱动保护盒中，驱动保护盒与PCB板并排布置，使用时，PCB板与驱动电路分别通过底座以及与底座周侧的空间进行散热。与现有技术相比，上述设计结构中，将PCB板和驱动电路中的其他电子器件分开布置，并且将电子器件与金属底座通过非金属材质的驱动保护盒进行隔离，不仅能够令电子器件与金属外壳之间的电气间隙满足安规测试需求，而且达到了令LED光引擎的整体结构小型化的目的。此外，易知，上述设计结构并没有改变现有电子器件选型，按现有电路实际，即可达到小型化要求，从而降低了生产成本，适用于国内和国际市场。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的LED光引擎的整体结构剖视图；

图2为图1的局部放大结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的盒体的结构示意图。

其中，1为PCB板，2为透明罩，3为上盖，31为压装外延，4为盒体，41为凸台，42为出线孔，5为导热硅胶垫片，6为底座。

具体实施方式

本实用新型公开了一种LED光引擎，在满足安规测试需求的前提下具有较小的结构尺寸，满足小型化与微型化的发展需求。