[实用新型]功率模块的散热机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种功率模块的散热机构，属于功率模块技术领域。

背景技术

半导体功率模块主要包括铜基板、覆金属陶瓷基板、半导体芯片以及电极端子和壳体。在半导体功率模块在工作过程中，半导体芯片所产生的热量能通过铜基板并传递至其下部的散热器上，将半导体芯片内的热量散出。但随着技术的发展，功率器件的功率越来越高，半导体芯片的功耗也在逐渐增加，往往半导体芯片所产生的热量也越来越大，因此需要及时将半导体芯片的热量散出。目前功率模块在后序的安装空间很小，加之配合使用的功率模块封装形式多样化以及多数量功率模块的使用，都使得功率模块的密度逐渐在整加，这也对功率模块的外部散热条件提出了较高的要求。

目前对于功率模块散热机构一种采用常规的翅片式的散热器，将散热器连接在铜基板的底部，一方面散热器的高度较高，因此会增加功率器件的安装高度，使其体积较大，对于一些狭小的安装空间，则不能适用。尤其用户在使用时需要将多个标准的功率模块进行组合，需要设计较大尺寸散热器以分别放置多个功率模块，不仅占用空间大，而且这种结构的散热器也限制了功率模块的应用。另一结构的散热机构是将风扇与散热器进行组合，但这种结构的散热机构也针对单独的功率模块，不仅需要占用较大的空间，而且也不能适应功率模块通用化、集中化和多样化的发展趋势。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构合理、简单，通用性好，使用灵活性方便,能将多类型的功率模块集中安装和散热，且散热效果稳定的功率模块的散热机构。

本实用新型为达到上述目的的技术方案是：一种功率模块的散热机构，其特征在于：包括一个散热主体，所述散热主体包括底座以及顶板和隔板形成两个以上独立的冷却腔，底座下部设有与各自冷却腔相通的下管接头，顶板上部设有与各自冷却腔相通的上管接头，各冷却腔的前部具有散热主体的安装面，第一功率模块或/和转接板密封安装在各自对应的安装面上，第二功率模块密封安装在转接板上。

本实用新型的散热主体设有两个以上独立的冷却腔，散热主体各冷却腔构成一个安装面，故在散热主体上能形成两个以上立体的安装面，将第一功率模块或/转接板安装在各自的安装面上，而第二功率模块通过转接板再安装在散热主体上，因此能将不同型号和尺寸的多类功率模块集中安装在散热主体上，通过上、下管接头将外部的冷却介质通入各冷却腔内，通过冷却介质强制对各功率模热块在工作中所产生的热量进行强制散热，结构合理、简单，本实用新型不仅能增加功率模块的散热面积，来提高散热效果，而且散热效果稳定。本实用新型将散热主体设计有多个安装面，在一个散热主体上能安装尺寸相同或尺寸不相同的多类功率模块，可将多类功率模块立体安装在散热主体上，具有较好的通用性，能大幅度节约安装空间，也增加了功率模块组合的数量和组合的灵活性，方便用户的后序安装，能适应功率模块通用化、集中化和多样化的发展趋势。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步的详细描述。

图1是本实用新型功率模块的散热机构的结构示意图。

图2是图1的A向结构示意图。

图3是本实用新型功率模块的散热机构打开第一盖板的结构示意图。

图4是本实用新型功率模块的散热机构拆除第二盖板及两侧和第一盖板的结构示意图。

其中：1—第一功率模块，2—散热主体，2-1—上管接头，2-2—上连接座，2-3—顶板，2-4—封板，2-5—支脚，2-6—绕流板，2-7—隔板，2-8—底座，2-9—前密封槽，2-10—下管接头，2-11—安装面，2-12—下连接座，3—紧固件，4—第一盖板，5—转接板，5-l—转接连接座，6—第二功率模块，7—第二盖板，8—第一密封圈，9—第二密封圈。

具体实施方式