[实用新型]集成LED激光源装置有效

专利信息
申请号: 201320798962.7 申请日: 2013-12-09
公开(公告)号: CN203607410U 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 程金明 申请(专利权)人: 武汉金莱特光电子有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/467
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 集成 led 激光 装置
【说明书】:

技术领域:

实用新型涉及集成LED技术领域,具体涉及一种集成LED激光源装置。

背景技术:

现有的LED激光源装置在使用时其升温快,容易烧坏内部元器件,使用寿命短,而且控制不准确,稳定性低。

实用新型内容:

本实用新型的目的是提供一种集成LED激光源装置,它控制准确,稳定性高,延长了使用寿命,便于安装,成本低。

为了解决背景技术所存在的问题,本实用新型是采用如下技术方案:它包含封装外壳1、安装支架2、LED激光源3、保护壳4、控制芯片5、滤网一6、滤网二7、导风板8,封装外壳1的底部安装有安装支架2,LED激光源3封装在封装外壳1的底部,LED激光源3的外部安装有保护壳4,控制芯片5安装在封装外壳1内,且控制芯片5的输出端与LED激光源3的引脚连接,封装外壳1的下侧设置有导风板8,导风板8的内侧安装有滤网二7,滤网一6安装在控制芯片5的下侧。

本实用新型的工作原理为:LED激光源3通过控制芯片5来驱动,其控制准确,稳定性高,采用风冷式降温,能延长芯片的使用寿命,采用封装式便于安装,成本低。

本实用新型具有如下有益效果:控制准确,稳定性高,延长了使用寿命,便于安装,成本低。

附图说明:

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型中控制芯片5的电路原理图。

具体实施方式:

参看图1-图2,本具体实施方式采用如下技术方案:它包含封装外壳1、安装支架2、LED激光源3、保护壳4、控制芯片5、滤网一6、滤网二7、导风板8,封装外壳1的底部安装有安装支架2,LED激光源3封装在封装外壳1的底部,LED激光源3的外部安装有保护壳4,控制芯片5安装在封装外壳1内,且控制芯片5的输出端与LED激光源3的引脚连接,封装外壳1的下侧设置有导风板8,导风板8的内侧安装有滤网二7,滤网一6安装在控制芯片5的下侧。

本具体实施方式的工作原理为:LED激光源3通过控制芯片5来驱动,其控制准确,稳定性高,采用风冷式降温,能延长芯片的使用寿命,采用封装式便于安装,成本低。

本具体实施方式具有如下有益效果:控制准确,稳定性高,延长了使用寿命,便于安装,成本低。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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