[实用新型]一种系统级LED封装器件

权利要求书

1.一种系统级LED封装器件（100），其包括LED芯片（101）和硅基板，其特征在于，

所述硅基板包括两块上下设置的第一硅基板（102）和第二硅基板（103），

所述LED芯片（101）和功能控制元件（104）分别以固晶、表面贴装、软封装、引脚式封装、微型封装、双列直插式封装和/或功率型封装的方式设置在所述第一硅基板（102）和所述第二硅基板（103）上。

2.如权利要求1所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，所述LED芯片（101）是集成半导体器件，所述功能控制器件（104）是裸片器件，并且所述功能控制器件（104）以粘合连接的方式固定在所述第二硅基板（103）上。

3.如权利要求2所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，所述第一硅基板（102）和所述第二硅基板（103）上分别设有以扩散、离子注入或蚀刻的方式形成的电路层，使得所述功能控制元件（104）与所述LED芯片（101）形成电气连接。

4.如权利要求3所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，所述功能控制元件（104）包括控制IC、电阻、电容、整流桥和/或MOSFET，使得所述第二硅基板能够实现对谐波、效率、功率因数和/或频闪的控制。

5.如权利要求4所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，所述第二硅基板（103）是平面硅基板或带凹槽的硅基板，并且所述功能控制元件（104）固定在所述第二硅基板（103）的平面或凹槽内。

6.如权利要求5所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，所述第二硅基板（103）上设有硅树脂层（105），所述硅树脂层（105）覆盖在所有所述功能控制元件（104）上。

7.如权利要求3所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，所述功能控制元件（104）包括晶体管、二极管、电阻和电容，使得所述第二硅基板（103）能够实现对谐波、效率、功率因数和/或频闪的控制。

8.如权利要求7所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，所述第二硅基板（103）是硅晶片或由砷化镓制成的基板。

9.如权利要求1至8之一所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，在所述第一硅基板（102）和所述第二硅基板（103）上对应设置有通孔（106），并且所述通孔（106）注满有金属导电物质，使得LED芯片（101）和所述功能控制元件（104）形成电气连接。

10.如权利要求1至8之一所述的系统级LED封装器件（100），其特征在于，所述第二硅基板（102）和所述第二硅基板（103）通过有机粘合剂连接固定。