[实用新型]一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置有效
| 申请号： | 201320777335.5 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN203625507U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 马夕松;符政新 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215301 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 连续 直走式 pcb 电镀 厚板 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置，包括若干弹簧夹，其特征在于：还包括固定于弹簧夹之间的挂板装置，所述的挂板装置包括挡块、挂板钉和PCB板放置位，PCB板沿挡块边缘左右移动使挂板钉嵌入PCB板上的挂板孔。
2.根据权利要求1所述的一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置，其特征在于：所述的挂板孔中心与PCB板边缘的距离等于挂板钉中心与挡块边缘的距离。
3.根据权利要求1或2所述的一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置，其特征在于：所述的挂板装置设有初定位钉，初定位钉位于挡块上，所述的PCB板设有与初定位钉相互配合的呈缺口状的初定位孔。
4.根据权利要求3所述的一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置，其特征在于：所述的初定位孔为半圆形，位于PCB板边缘。
5.根据权利要求3所述的一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置，其特征在于：所述的初定位孔和挂板孔设置于中心线上或设置于离中心线左右15cm以内。
6.根据权利要求3所述的一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置，其特征在于：所述的初定位孔和挂板孔在竖直方向上的距离不小于初定位孔的半径大小。
7.根据权利要求3所述的一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置，其特征在于：所述的挂板孔和挂板钉均为一个以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沪士电子股份有限公司，未经沪士电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320777335.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多模多功能电子内窥镜探头
- 下一篇：多级反应制备乙醛酸的方法及装置
