[实用新型]笔记本外壳胶合治具有效

专利信息
申请号: 201320775604.4 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN203579466U 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 韩金牧 申请(专利权)人: 通达宏泰科技(苏州)有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 项丽
地址: 215559 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 笔记本 外壳 胶合
【权利要求书】:

1.一种笔记本外壳胶合治具,其用于将至少一个塑件(8)胶合在一个铝件(9)上,它包括底座(1)以及固定于所述底座(1)上端面上的主定位块(3),其特征在于:所述底座(1)上开设有调位孔(4),所述治具还包括插设在所述调位孔(4)内且能够调节与主定位块(3)水平间距的副定位块(2),胶合时,所述塑件(8)位于主定位块(3)和副定位块(2)之间的底座(1)上且紧贴副定位块(2)的侧面,所述铝件(9)置于塑件(8)上且紧贴所述主定位块(3)的侧面,所述副定位块(2)伸出所述底座(1)的高度小于等于塑件(8)的垂直高度,所述塑件(8)最靠近主定位块(3)的侧面为塑件前端面,所述铝件(9)与定位块紧贴面为铝件前端面,塑件前端面和铝件前端面水平间距为额定间距,所述塑件(8)沿主定位块(3)和副定位块(2)连线方向的长度为塑件水平宽度,所述主定位块(3)和副定位块(2)的水平间距等于所述额定间距与塑件水平宽度之和。

2.根据权利要求1所述的笔记本外壳胶合治具,其特征在于:它还包括多片用于在副定位块(2)定位后插设在副定位块(2)和调位孔(4)的间隙内的调节薄片(5)。

3.根据权利要求1所述的笔记本外壳胶合治具,其特征在于:所述铝件(9)和塑件(8)呈L型,位于所述主定位块(3)和副定位块(2)之间的底座(1)上开设有与L型塑件(8)相匹配的台阶。

4.根据权利要求1所述的笔记本外壳胶合治具,其特征在于:所述副定位块(2)呈T型,其上部为水平设置的横板(21)、下部为垂直于横板(21)设置的纵板(22),所述纵板(22)插设在所述调位孔(4)内,所述横板(21)担设于所述底座(1)的上端面上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通达宏泰科技(苏州)有限公司,未经通达宏泰科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320775604.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top