[实用新型]阶梯式Active SIM全卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，特别涉及一种阶梯式Active SIM全卡。

背景技术

传统的Active SIM全卡产品需要在SIM卡基板上焊接功率电感片天线才能实现无线电磁感应功能，安装尺寸大、天线横截面积小，磁力线稀疏，磁力线曲度不易耦合，使用寿命短、工艺复杂、不宜操作等缺陷。

实用新型内容

本实用新型提供了一种阶梯式Active SIM全卡，以解决现有技术中的安装尺寸大、天线横截面积小，磁力线稀疏，磁力线曲度不易耦合，使用寿命短、工艺复杂、不宜操作等缺陷。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种阶梯式ActiveSIM全卡，包括：SIM卡电路板和天线电路板，SIM卡电路板包括SIM卡区域和天线区域，天线电路板设置在与天线区域相对应的位置，且SIM卡电路板与天线电路板连接，且天线电路板突出于SIM卡电路板的表面并形成阶梯结构。

进一步地，SIM卡电路板包括依次层叠设置的第一阻焊层、第一线路层、第一基板层、第二线路层和第二阻焊层。

进一步地，天线电路板包括依次层叠设置的第一结合层、第二基板层、第二结合层、第三线路层和第三阻焊层,其中，第二阻焊层通过第一结合层与第二基板层连接。

进一步地，第一线路层上形成有金手指。

进一步地，第二线路层上形成有第一功率电感部、匹配电路和芯片部。

进一步地，第三线路层上形成有第二功率电感部，第一功率电感部和第二功率电感部通过贯穿第二阻焊层、第一结合层、第二基板层和第二结合层的电感片导通孔形成电感元件。

进一步地，阶梯式Active SIM全卡还包括铁氧体，位于第二基板层内。

进一步地，第一基板层为BT树脂层。

进一步地，第二基板层为FR-4基板层。

进一步地，铁氧体的厚度为0.2至0.4毫米。

本实用新型由于采用了阶梯结构，因而将SIM卡电路板与在天线电路板整合在一起，克服了现有技术中的Active SIM全卡产品安装尺寸大、天线横截面积小，磁力线稀疏，磁力线曲度不易耦合，使用寿命短、工艺复杂、不宜操作等缺陷。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的层状结构示意图；

图2示意性地示出了第一线路层的结构示意图；

图3示意性地示出了第二线路层的结构示意图；

图4示意性地示出了第三线路层的结构示意图。

图中附图标记：1、SIM卡电路板；2、天线电路板；3、第一阻焊层；4、第一线路层；5、第一基板层；6、第二线路层；7、第二阻焊层；8、第一结合层；9、第二基板层；10、第二结合层；11、第三线路层；12、第三阻焊层；13、金手指；14、第一功率电感部；15、匹配电路；16、芯片部；17、第二功率电感部；18、电感片导通孔；19、铁氧体。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

请参考图1,本实用新型提供了一种阶梯式Active SIM全卡，包括：SIM卡电路板1和天线电路板2，SIM卡电路板1包括SIM卡区域和天线区域，天线电路板2设置在与天线区域相对应的位置，且SIM卡电路板1与天线电路板2连接，且天线电路板2突出于SIM卡电路板1的表面并形成阶梯结构。

本实用新型由于采用了阶梯结构，因而将SIM卡电路板与在天线电路板整合在一起，克服了现有技术中的Active SIM全卡产品安装尺寸大、天线横截面积小，磁力线稀疏，磁力线曲度不易耦合，使用寿命短、工艺复杂、不宜操作等缺陷，具有结构简单、尺寸小、高性能、成本低、加工方便的特点。

优选地，SIM卡电路板1包括依次层叠设置的第一阻焊层3、第一线路层4、第一基板层5、第二线路层6和第二阻焊层7。这几层上下层叠地结合起来，一起构成SIM卡电路板1。优选地，请参考图2,第一线路层4上形成有金手指13，这样，便可与外部设备接触连接。优选地，第一基板层5为BT树脂层。

优选地，天线电路板2包括依次层叠设置的第一结合层8、第二基板层9、第二结合层10、第三线路层11和第三阻焊层12,其中，第二阻焊层7通过第一结合层8与第二基板层9连接。这几层上下层叠地结合起来，一起构成天线电路板2。优选地，第二基板层9为FR-4基板层。