[实用新型]具有散热开口的电子装置

说明书

技术领域

本实用新型是涉及一种电子装置，且特别是涉及一种具有散热开口的电子装置。 

背景技术

现有的电子装置通常包含芯片。芯片在工作时会产生热量，热量累积于外壳内会导致外壳内部温度升高，如此将影响芯片的工作效率。因此，如何驱散芯片的热量是本技术领域业者努力的目标之一。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子装置，其可改善热量累积在外壳内的问题。 

为达上述目的，本实用新型提供一种电子装置，其包括： 

一外壳，具有一散热开口； 

一电路板，设于该外壳内； 

一芯片，设于该电路板上； 

一导热垫，位于该芯片上； 

一导热板，从该导热垫上延伸至该外壳的该散热开口；以及 

一标签，贴合于该外壳的表面而盖住该散热开口； 

其中，该导热板包括： 

一第一突出部，往该导热垫的方向突出而接触该导热垫；以及 

一第二突出部，往该标签的方向突出而接触该标签。 

上述的电子装置，其中该第二突出部的外侧面与该散热开口的内侧壁之间形成一间隙。 

上述的电子装置，其中该导热板的一第二突出部的外表面位于该散热开口内。 

上述的电子装置，其中该标签包括： 

一隔板，贴合于该外壳的表面而盖住该散热开口；以及 

一标签贴纸，贴合于该隔板的外表面。 

上述的电子装置，其中该外壳具有一凹部，该凹部围绕该散热开口；该标签包括： 

一隔板，贴合于该凹部而盖住该散热开口；以及 

一标签贴纸，贴合于该隔板的外表面。 

上述的电子装置，其中该标签包括一铭板区域。 

上述的电子装置，其中该电子装置为一网络监视器。 

上述的电子装置，其中该散热开口的面积大于2平方厘米。 

上述的电子装置，其中该标签上还包括一条码区域或一序号区域。 

本实用新型的有益效果在于，应用本实用新型提供的电子装置，可以改善热量累积在外壳内的问题。 

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。 

附图说明

图1为依照本实用新型一实施例的电子装置的外观图； 

图2为图1中沿方向2-2’的剖视图； 

图2a为图1的局部放大图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述： 

请参照图1及图2，图1为依照本实用新型一实施例的电子装置的外观图，图2为图1中沿方向2-2’的剖视图，图2a为图1的局部放大图。电子装置100例如是网络监视器或其它种类电子装置，其包括外壳110、导热板120、电路板130(绘示于图2)、芯片140(绘示于图2)、导热垫150(绘示于图2)及标签160。外壳110内的热量Q可传导至导热板120，然后通过导热板120传导至标签160。 

如图2、图2a所示，外壳110具有散热开口110a。导热板120的材质可 以是铜、铝或其合金。导热板120从导热垫150延伸至外壳110的散热开口110a，使芯片140的热量Q通过导热垫150及导热板120传导至标签160，再经由标签160辐射或对流至外界。一实施例中，散热开口110a的面积可以等于或大于2平方厘米。通过此面积大小的设计，可提升散热效果。 

本实施例的散热开口110a的数量是为一个，如此可降低外壳110的制造复杂度。进一步地说，若散热开口110a的数量是为多个且每个开口的面积都较小，例如小于0.5平方厘米，则制造外壳110用的模具在设计及加工上会变得复杂许多且成本提高。另一种状况是，若散热开口110a的数量是为多个，且分别开设于外壳110的多个相交的侧壁上，则会增加脱模上的困难度。 

导热板120包括第一突出部121及第二突出部122。第一突出部121往导热垫150的方向突出而接触导热垫150，可使芯片140的热量Q通过导热垫150与第一突出部121传导至第二突出部122。此外，导热板120第一突出部121、第二突出部122及其它转折部分可采用钣金成形技术形成。