[实用新型]飞轮低温焊接真空密封装置

权利要求书

1.一种飞轮低温焊接真空密封装置，其特征在于，包括飞轮系统和密封系统，所述飞轮系统包括定子芯轴、飞轮转子和飞轮底座；

所述密封系统包括：密封环、密封罩、密封带、下焊锡环和上焊锡环；

所述密封罩扣在所述飞轮转子上，所述定子芯轴位于所述飞轮转子的径向内侧，其下端固定在所述飞轮底座上、上端与所述密封罩连接；

所述密封环设于所述飞轮底座的边缘与所述密封罩的下缘之间，所述密封环的下端止口和上端止口分别与所述飞轮底座的边缘和所述密封罩的下缘连接，所述密封带位于所述飞轮底座、密封环和密封罩的径向外侧，且所述密封带的中心与密封环的中心处于同一平面内；

所述下焊锡环熔化在所述密封带的下侧与所述飞轮底座的外侧，所述上焊锡环熔化在所述密封带的上侧与所述密封罩的外侧。

2.根据权利要求1所述的飞轮低温焊接真空密封装置，其特征在于，所述的飞轮底座和密封环均为超硬铝7A09-T6材料。

3.根据权利要求1所述的飞轮低温焊接真空密封装置，其特征在于，所述的密封罩为超硬铝7A09-T6材料，其厚度为1～2mm。

4.根据权利要求1所述的飞轮低温焊接真空密封装置，其特征在于，所述的密封带为硬铝2A12-T4材料，其厚度为0.5～1mm。

5.根据权利要求1所述的飞轮低温焊接真空密封装置，其特征在于，所述的下焊锡环和上焊锡环为有铅锡合金或无铅锡合金。

6.根据权利要求1所述的飞轮低温焊接真空密封装置，其特征在于，所述的下焊锡环和上焊锡环通过低温200～300℃焊接在所述飞轮底座、密封罩和密封带间的缝隙内。

7.根据权利要求1所述的飞轮低温焊接真空密封装置，其特征在于，所述的飞轮底座和密封罩的外表面镀镍层，镀镍层的厚度为10～20μm。

8.根据权利要求1所述的飞轮低温焊接真空密封装置，其特征在于，所述密封环的上端止口和下端止口与所述飞轮底座的外缘上端止口和所述密封罩的下缘止口的厚度相等，均为1～1.5mm。

9.根据权利要求1至8任一项所述的飞轮低温焊接真空密封装置，其特征在于，所述定子芯轴与所述飞轮底座之间通过螺钉固定，所述定子芯轴与所述密封罩之间螺纹连接。