[实用新型]一种带金手指的PCB板及传输线用连接器有效
| 申请号: | 201320659084.0 | 申请日: | 2013-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN203574938U | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
| 发明(设计)人: | 唐辉;康健 | 申请(专利权)人: | 安费诺电子装配(厦门)有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H01R13/6461 |
| 代理公司: | 福建炼海律师事务所 35215 | 代理人: | 许育辉;张维可 |
| 地址: | 361009 福建省厦门市思明*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 手指 pcb 传输线 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及电连接器技术领域,尤其涉及一种带金手指的PCB板及传输线用连接器。
背景技术
8X 24Gbit/s SAS 传输线是新一代高速数据信号传输线,传输速率可达到24Gbit/s,广泛应用于服务器、交换机、存储设备及工作站等行业。传统规格的MINI SAS PCB为了避免近端串扰问题,其金手指间距较大,因此传输线用连接器的外形尺寸也较大,不利于节省空间。
发明内容
本实用新型为了解决上述存在的问题,提供一种带金手指的PCB板及传输线用连接器,外形小,节省空间,近端串扰性能可以达到-40Db@12GHZ。
本实用新型采用如下技术方案:一种带金手指的PCB板,包括焊线部位和接触部位,在接触部位PIN位引脚,定义有顶面和底面对称的差分信号引脚,所述每组对称的差分信号引脚,在顶面和底面的位置错开排布,所述PCB板上的金手指间距为a,a小于0.8mm。将对称信号引脚错开排布,可有效降低近端串扰,缩小金手指间距。
优选的,所述PCB上的金手指包括接地金手指和差分信号金手指,所述接地金手指比差分信号金手指长,其长度差为c。可有效降低近端串扰。
进一步的,所述c为1.3mm。
进一步的,所述a为0.6mm。
进一步的,所述PCB板上的接地金手指的两端设置接地过孔,且接地过孔的中心与接地金手指焊盘的距离为b,b小于10mil。
一种传输线用连接器,包括上述的带金手指的PCB板,还包括外壳和金属弹片。
优选的,所述外壳包括前壳和后壳,所述前壳上设有凸台,后壳上设有对应的凹槽。
优选的,所述PCB板上设有定位孔和防呆槽。
本实用新型的有益之处在于,通过修改接触部位顶面和底面的PIN位引脚定义,将每组对应的差分信号引脚,在顶面和底面的位置错开排布,有效降低近端串扰,可大大缩短金手指的间距,从而实现缩小PCB板的面积,减小连接器的体积的目的。
附图说明
图1为本实用新型的PCB板的顶面结构示意图;
图2为本实用新型的PCB板的底面结构示意图;
图3为本实用新型具体实施例的引脚定义示意图;
图4为本实用新型的PCB板的金手指间距示意图;
图5为本实用新型的PCB板的金手指长度示意图;
图6为本实用新型的PCB板的金手指焊盘示意图;
图7为本实用新型的传输线用连接器的结构示意图;
图8为本实用新型的传输线用连接器的外壳结构示意图;
附图标记:
1、PCB板;11、焊线部位;12、接触部位;13、引脚;131、接地金手指;132、接地过孔;133、接地金手指焊盘;134、差分信号金手指;14、定位孔;15、防呆槽;16、金手指;2、外壳;21、前壳;211、凸台;22、后壳;221、凹槽;3、金属弹片;a、金手指间距;b、接地过孔的中心与接地金手指焊盘的距离;c、接地金手指与差分信号金手指的长度差。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
本实用新型如图1-6所示,一种带金手指的PCB板1,包括焊线部位11和接触部位12,在接触部位的PIN位引脚13定义了74个引脚,其中,顶面有37个引脚13,分别为B1-B37,底面有37个引脚13,对应为A1-A37。如图3所示,本实施例的具体引脚定义示意图,顶面和底面分别有1对时钟信号引脚、8个边带(Sideband)引脚和8对差分信号引脚,顶面和底面的差分信号引脚为对称结构,每组对称的差分信号引脚,在顶面和底面的位置错开排布。例如,RX8引脚分布在顶面的B2、B3PIN位,与其对称的TX8引脚分布在底面的A35、A36PIN位。其它对称信号引脚也如上述错开排布,可有效降低近端串扰。引脚定义的排布,不局限于上述方法,只要能实现对称的差分信号引脚,在顶面和背面的位置相对错开,均是本实用新型所要求的保护范围。
如图4所示,为PCB板的金手指间距示意图。近端串扰小,因此PCB板上的金手指16间距a可小于0.8mm。在本实施例中,PCB板上的金手指间距a为0.6mm。金手指间距缩小,可实现缩小PCB板的目的,进而缩小连接器的体积。
如图5所示,为PCB板的金手指长度示意图。PCB上的金手指包括接地金手指131和差分信号金手指134,接地金手指131比差分信号金手指134长,其长度差为c,也可有效降低近端串扰。本实施例中,c为1.3mm。
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