[实用新型]晶圆盒底盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆盒底盘，尤其涉及一种于转动装置上设有辅助组件，并利用具有凹槽的弹性定位组件来限定移动范围与定位，以达到轻松转动完成扣锁与解锁动作的晶圆盒底盘。

背景技术

晶圆盒为半导体制程中被使用来保护、运送、密封并储存晶圆的一种容器。晶圆盒包括盒罩、晶圆放置架以及晶圆盒底座，盒罩套于晶圆盒底座上形成一容置空间，而晶圆放置架设于晶圆盒底座的顶面，用以承载至少两个晶圆，并且晶圆盒底座内设有闩锁机构，通过闩锁机构确保盒罩与晶圆盒底座的锁固，使晶圆盒形成一密闭容器以保护内部的晶圆放置架及承载的晶圆，避免晶圆在运送过程中受到污染及碰撞。

闩锁机构还包括转动开关以及二对称设置的闩锁板，为控制转动开关带动闩锁板达到扣锁与解锁动作，会在转动开关外周围设置挡止部以及晶圆盒底座内设置挡柱限制其转动的范围与定位，或是在转动开关上设置定位凸点与定位块以爬阶的方式达到限制转动的范围与定位，或是设置定位槽以定位弹片卡合定位，上述转动开关皆需较大的转动力去达到定位效果并完成扣锁与解锁动作，并且相关组件会因摩擦老化、震动或人为操作不确实，造成闩锁机构没有确实扣锁盒罩，以致搬运过程中晶圆放置架及晶圆盒底座发生意外掉落的情形。另外为增加晶圆盒的密封状态，会在盒罩与晶圆盒底座间以胶条或是可充气的气密圈密封，但由于胶条会因长期压合而凹陷造成黏住晶圆盒底座，并在晶圆盒闭合真空时容易脱落，而可充气的气密圈会发生泄漏情形，导致无法密封晶圆盒，容易使晶圆受到污染而损毁。

因此可知转动开关需较大的转动力使其作动去达到定位效果并完成扣锁与解锁动作，并且相关组件会因摩擦老化、震动或人为操作不确实，造成闩锁机构没有确实扣锁盒罩，以致搬运过程中晶圆放置架及晶圆盒底座发生意外掉落的情形。另外为增加晶圆盒的密封状态，以胶条或是可充气的气密圈密封，但由于胶条会因长期压合而凹陷造成黏贴住晶圆盒底座，并在晶圆盒闭合真空时容易发生脱落情形，导致发生晶圆摔毁情形，而可充气的气密圈会发生泄漏情形，导致无法密封晶圆盒，容易使晶圆受到污染而损毁。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆盒底盘。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶圆盒底盘包括一下盖以及一封板，该下盖与该封板盖合形成该晶圆盒底盘；一转动装置，与该下盖相连，其设有至少二辅助组件及至少二弧形轨道；一弹性定位组件，设有至少二凹槽，该弹性定位组件与该辅助组件相连，用以限定该辅助组件的移动范围；至少二门闩组件，其与弧形轨道相连；以及一T型联结组件，该T型联结组件与该门闩组件以及该下盖部分连接；其中，该转动装置带动该门闩组件于该弧形轨道中移动，并使该辅助组件在该弹性定位组件内撑开转动，并利用该弹性定位组件的该凹槽来达到定位效果，且该门闩组件带动该T型联结组件转动，该T型联结组件则使该门闩组件朝斜方向推进。

该辅助组件还设有至少一固定组件，用以防止该辅助组件脱出该弹性定位组件。该下盖更设有至少一破真空孔、至少二开口以及一密封组件，该破真空孔依序设有一滤网以及一气密罩盖，该密封组件还设有至少一补强肋，该开口分别设置在该下盖两侧。其中该密封组件置于该下盖之一沟槽中，该沟槽并具有至少一孔洞可供该补强肋通过，通过该补强肋更可使该密封组件受力平均，故不会因长时间压合造成凹陷黏贴住该下盖，更能避免该密封组件发生脱落情形。而该破真空孔可减低晶圆盒内部真空度，避免真空状态发生，故能令晶圆盒内气压达成平衡，降低因丧失真空状态而发生晶圆毁损的可能。该下盖可为一透明下盖，因此无须拆解螺丝方可确认内部零件状况。其中该辅助组件可为轴承、螺帽或套筒，可以帮助该转动装置轻松转动。

该封板更设有至少一排水孔以及一容置空间，该排水孔设置于该封板底部，该容置空间设置于该封板外部。其中该容置空间用以与一夹盖盖合，且该夹盖并设有一无线射频辨识组件，因此当该无线射频辨识组件异常或清洗更换时，利用该夹盖的设计无须拆解该封板上螺丝，可直接地于外部将该无线射频辨识组件取出。另外该封板并与至少一十字肋相连，该十字肋用以压制该气密罩盖防止该气密罩盖掉落。

因此可知本实用新型的晶圆盒底盘，不仅可使转动开关轻松转动完成扣锁与解锁动作，并且不需较大的转动力去达到定位效果，还可避免相关组件摩擦老化、震动或人为操作不确实，而造成闩锁机构没有确实扣锁盒罩，以及胶条长期压合凹陷造成黏住晶圆盒底盘发生脱落情形，故可降低搬运过程中晶圆放置架及晶圆盒底盘发生意外掉落，导致晶圆被摔毁的情形。

附图说明

图1为本实用新型的晶圆盒底盘外观图。