[实用新型]一种薄膜晶体管驱动背板、显示面板有效
| 申请号: | 201320613088.5 | 申请日: | 2013-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN203445123U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
| 发明(设计)人: | 王祖强;刘建宏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 孟宪功 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 薄膜晶体管 驱动 背板 显示 面板 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种薄膜晶体管驱动背板、显示面板。
背景技术
随着人们生活水平的提高,人们对显示质量的要求也越来越高,液晶显示器(LCD)已经非常成熟,手机、相机、电脑、电视等都可见LCD的身影。人们对显示产品的大量需求,客观上推动了显示技术的发展,新的显示技术不断出现。有源矩阵有机发光二极体面板(AMOLED)被称为下一代显示技术,包括三星电子、LG、飞利浦都十分重视这项新的显示技术。目前除了三星电子与LG、飞利浦以发展大尺寸有源矩阵有机发光二极体面板产品为主要方向外,三星SDI、友达等都是以中小尺寸为发展方向。因为有源矩阵有机发光二极体面板不管在画质、效能及成本上,先天表现都较TFT LCD优势很多。但是现有的有源矩阵有机发光二极体面板,特别是用于驱动面板显像的薄膜晶体管驱动背板,其制作工艺主要是通过构图工艺在其内的各薄膜层上形成如薄膜晶体管等器件所需的图形,这就需要进行多次构图工艺,通常需要七次以上构图工艺才能制作完成,而每次构图工艺所需的资金很昂贵;因此对于薄膜晶体管驱动背板的制作而言,减少构图工艺的次数是制约其发展的难题。
因此,针对上述问题本实用新型提出一种新的薄膜晶体管驱动背板、显示面板。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种薄膜晶体管驱动背板、显示面板;该薄膜晶体管驱动背板通过源极、漏极以及与漏极呈一体设置的像素电极同处于同一电极层的设计实现简化制作步骤,节约制作成本的目的。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:一种薄膜晶体管驱动背板,包括设有多个有源器件结构的背板基体和设置在该背板基体上的电极层;该电极层上形成有源极、漏极以及与漏极呈一体设置的像素电极。
进一步地,所述背板基体包括衬底基板,在该衬底基板上依次设置具有多个有源通道的半导体层、栅绝缘层、具有多个栅极的栅极层、隔离保护层和层间电介质层;在所述隔离保护层和层间电介质层内设有多个接触孔。
进一步地,各所述有源器件均包括所述有源通道以及所述栅极;所述有源通道包括源极接触区、漏极接触区和设置在所述源极接触区与漏极接触区之间的沟道连接区,所述栅极对应设置在所述沟道连接区上。
进一步地,各所述源极接触区和各所述漏极接触区上均设有所述接触孔,该接触孔贯穿所述层间电介质层和所述隔离保护层。
进一步地,所述漏极伸入所述接触孔并与所述漏极接触区连接;所述源极伸入所述接触孔并与所述源极接触区连接。
进一步地,所述衬底基板与所述半导体层之间还设有缓冲层。
进一步地,所述电极层上设有像素定义层。
进一步地,所述像素定义层上设有隔离柱。
进一步地,包括如上述中任一所述的薄膜晶体管驱动背板。
本实用新型与现有技术相比具有以下的优点:
本实用新型的薄膜晶体管驱动背板采用源极、漏极以及与漏极呈一体设置的像素电极同处于同一电极层的设计,所述漏极和像素电极一体形成,可使其结构的可靠度更高;且将源极、漏极和像素电极通过一次构图工艺即可同时形成;可有效减少构图工艺次数,简化制作步骤,节约制作成本。
附图说明
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型中所述的制作方法的步骤框图;
图2是本实用新型中所述制作方法的步骤示意图一(主剖视图);
图3是本实用新型中所述制作方法的步骤示意图二(主剖视图);
图4是本实用新型中所述制作方法的步骤示意图三(主剖视图);
图5是本实用新型中所述制作方法的步骤示意图四(主剖视图);
图6是本实用新型中所述制作方法的步骤示意图五(主剖视图);
图7是本实用新型中所述制作方法的步骤示意图六(主剖视图)。
具体实施方式
实施例一:
参见图1所示,本实施例提供一种薄膜晶体管驱动背板的制作方法,包括如下步骤:
步骤1、制作设有多个有源器件结构的背板基体;其中,所述背板基体包括衬底基板、半导体层、栅绝缘层、栅极层、隔离保护层、层间电介质层和接触孔;所述半导体层具有多个有源通道,所述栅极层具有多个栅极;每一个所述有源通道和与其位置相对应的所述栅极组成了所述有源器件结构。
具体的制作所述背板基体具体包括如下步骤:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320613088.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





