[实用新型]一种新型印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201320611635.6 申请日: 2013-10-03
公开(公告)号: CN203523139U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 刘宝珍 申请(专利权)人: 天津冠砾科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300450 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 印刷 电路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及是一种新型印刷电路板。

背景技术

印制电路板是电子元器件的载体,电子元器件通过表面贴装技术或者插孔技术,然后通过回流焊接的工艺与电路板牢固的连接。 回流焊又称为再流焊,通过重新熔化预先放置在印制电路板上的锡膏从而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。通孔插件电路板的回流焊工艺的主要构成要素为:锡膏印刷、零件插装,回流焊接、光学检测,由以上要素可以看出在回流焊接之前还包括锡膏的印刷和零件的插装工序。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型印刷电路板,能够解决现有技术的不足。

为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案如下:一种新型印刷电路板,结构中包括上偏光片、玻璃基板、透明电极、液晶下偏光片,所述上偏光片下方设置有玻璃基板,所述玻璃基板下方设置有透明电极,所述透明电极上设置有彩色滤光片,所述液晶设置在两层透明电极之间,所述液晶下方的透明电极上设置有线路和电晶体,所述下偏光片上方通过设置玻璃基板与透明电极相连。

作为优选,所述玻璃基板和透明电极均有两层。

作为优选,所述液晶为LCD液晶屏。

本实用新型能够解决现有技术的不足,通过合理设计印刷电路板的结构,设置两层玻璃基板和两层透明电极有效配合,使得电路板不受干扰限制,外观和组装更加精致和准确。

附图说明

图1是本实用新型一个具体实施方式的示意图。

具体实施方式

参照图1,本实用新型的结构中包括上偏光片1、玻璃基板2、透明电极4、液晶5、下偏光片8,所述上偏光片1下方设置有玻璃基板2,所述玻璃基板2下方设置有透明电极4,所述透明电极4上设置有彩色滤光片3,所述液晶5设置在两层透明电极4之间,所述液晶5下方的透明电极4上设置有线路6和电晶体7,所述下偏光片8上方通过设置玻璃基板2与透明电极4相连。

值得注意的是,所述玻璃基板2和透明电极4均有两层。

值得注意的是,所述液晶5为LCD液晶屏。

本实用新型能够解决现有技术的不足,通过合理设计印刷电路板的结构,设置两层玻璃基板和两层透明电极有效配合,使得电路板不受干扰限制,外观和组装更加精致和准确。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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