[实用新型]一种连接器及终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电学领域，特别是涉及一种连接器及终端。

背景技术

目前，越来越的移动终端采用内置固定式电池，例如，一些手机采用内置固定式手机电池，将电池粘接后固定在手机内，用户不可拆换；电池与主板通过连接器连接。现有的连接器主要有两类：一类是线对板（WTB，Wire To Board，即经导线接到PCB板）连接，如图1、2所示，连接器母座2表面贴片焊接在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）板1上，连接器公座3通过导线与电池连接，连接器公座3插入连接器母座2中，实现电池与主PCB板组件的电路连接。

另一类是板对板（BTB，Board To Board，即从PCB线路板接到PCB线路板）连接；如图3、4所示，BTB连接器5包括公座和母座；公座表面贴片焊接在PCB板1上，母座经FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）4与电池连接后扣接在公座上，实现电池与主PCB板组件的电路连接。

现有技术中，无论是采用线对板连接，还是采用板对板连接，电池连接器都有几个共同的缺点：一是连接器组合体在PCB板上的总安装高度H（图2、图4所示）都相对比较大，H一般包括公座和母座的尺寸，一般都在1.2mm以上；二是都需要在连接器装配好之后，还得有压紧机构紧压其上，以保证连接器不松脱，导致更多厚度空间需求，且增加结构设计难度；三是连接器单PIN（管脚）的过流能力小，通常难以承载超过4A以上的大电流。因此，现有装配高度较高且过流能力不足的连接器，越来越不适应当前终端超薄（整机厚度8mm以下）、多核（耗电量大，特别是瞬间电流大）的设计需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种连接器及终端，用以解决现有技术中连接器装配高度较高不满足终端超薄设计的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种连接器，包括：固定连接在印刷电路板上的连接器公座和与柔性印刷电路板连接的连接器母座，或者，固定连接在印刷电路板上的连接器母座和与柔性印刷电路板连接的连接器公座；

其中，所述连接器公座的各个插脚为平片状，且并排平放设置；各个插脚插入连接器母座的组装式金属电极内；所述连接器母座上的各组装式金属电极的形状、位置与所述连接器公座的各个插脚相对应。

进一步，所述连接器母座包括：连接器母座座体和所述组装式金属电极；所述连接器母座座体上并排设置有多个插孔，所述组装式金属电极分别插入各个插孔中；所述连接器母座座体的两端分别设置有辅助固定金属片，所述辅助固定金属片与柔性印刷电路板固定连接。

进一步，所述连接器母座座体上设置有对位凸起305。

进一步，所述组装式金属电极由厚度为0.15～0.25mm的金属片折弯形成扁平状的插孔。

进一步，所述组装式金属电极的插入口处的金属片向两侧弯曲，构成插头导入翻边。

进一步，所述组装式金属电极与所述连接器公座的插脚接触的一面，设置有向插脚一侧凸起的弹性悬臂。

进一步，所述组装式金属电极与所述插脚接触的一面具有向插脚一侧凸起的折弯，折弯的两侧设置有间隙，形成所述弹性悬臂；或，在所述组装式金属电极与插脚接触的一面，设置一个或多个弹性弹片，构成弹性悬臂。

进一步，所述连接器公座的各个插脚为表面镀金的铍铜片或钛铜片；各个插脚厚度为0.3～0.4mm。

进一步，安装插脚的连接器公座座体上还设置有对位缺口和定位柱；其中，所述对位缺口的位置和形状与所述连接器母座座体上的对位凸起的位置和形状相对应。

另一方面，本实用新型还涉及一种终端，所述终端的连接器采用上述连接器。

本实用新型有益效果如下：

本实用新型连接器公座的金属片采用平放平插的方式，有效降低了其在PCB板上的焊接高度和母座的厚度，可以满足终端超薄的设计；同时连接器上巧妙的设计了弹性悬臂，保证了公座和母座的可靠连接，不再需要专门的压紧（防松脱）机构，进一步降低了厚度空间需求和结构设计难度；另外，本实用新型连接器可以通过调整金属导电体的宽度，或增加管脚数来增加过流能力，因此具有过流能力更强的优点，且可以形成系列型号（高度不变），能更好地适应超薄、多核终端的设计需求。

附图说明

图1是现有技术中线对板连接器的结构示意图；

图2是现有技术中线对板连接器安装高度的示意图；

图3是现有技术中板对板连接器的结构示意图；

图4是现有技术中板对板连接器安装高度的示意图；