[实用新型]一种360度发光的LED面光源灯具有效

专利信息
申请号: 201320589931.0 申请日: 2013-09-24
公开(公告)号: CN203477964U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 张志强 申请(专利权)人: 浙江长兴立信光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 313000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 360 发光 led 光源 灯具
【说明书】:

技术领域:

实用新型涉及LED灯具的技术领域,尤其涉及一种360度发光的LED面光源灯具。

背景技术

现有LED面光源灯具中,LED光源通常以铝基板或陶瓷基板为基板,在上面封装LED芯片并涂上荧光粉胶,由于铝基板或陶瓷基板均为不透明体,故现有的LED光源只能单面发光,不能全角度发光,发光角度在170-180度之间,发光效率低,照射范围有限,除此之外,铝基板或陶瓷基板的材料成本较高,使LED灯具的竞争力降低。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决现有问题,而提供一种360度发光的LED面光源灯具,不仅散热效果好,降低成本30~40%,而且达到了360度发光,大大增加出光效率,比传统LED灯具的出光效率提高40%。

本实用新型的技术解决措施如下:

一种360度发光的LED面光源灯具,其包括有灯座,灯座上表面边缘固定有灯罩,灯座上固定有LED光源,所述的LED光源包括有高折射玻璃基板,玻璃基板正面封装有LED芯片,所述的LED芯片背面无背镀,LED芯片上表面涂有荧光粉胶,玻璃基板反面涂有荧光粉胶。

作为优选,所述的玻璃基板上设有焊线区,焊线区与LED芯片的正负极焊接连接。

作为优选,所述的玻璃基板反面涂有的荧光粉胶位置与正面封装的LED芯片位置相对应。

本实用新型的有益效果在于:

本实用新型结构取消了传统LED灯具的铝制散热器,采用在高折射玻璃基板上封装无背镀LED芯片,不仅散热效果好,降低成本30~40%,而且达到了360度发光,大大增加出光效率,比传统LED灯具的出光效率提高40%。

附图说明:

图1为本实用新型整体结构示意图;

图2为本实用新型LED光源结构示意图。

图中: 1、灯座; 2、灯罩;3、LED光源;31、玻璃基板;32、LED芯片;33、荧光粉胶;34、焊线区。

具体实施方式:

如图1-2所示,一种360度发光的LED面光源灯具,其包括有灯座1,灯座1上表面边缘固定有灯罩2,灯座1上固定有LED光源3,所述的LED光源3包括有高折射玻璃基板31,玻璃基板31正面封装有LED芯片32,所述的LED芯片32背面无背镀,LED芯片32上表面涂有荧光粉胶33,玻璃基板31反面涂有荧光粉胶33。

具体地,所述的玻璃基板31上设有焊线区34,焊线区34与LED芯片32的正负极焊接连接。

具体地,所述的玻璃基板31反面涂有的荧光粉胶33位置与正面封装的LED芯片32位置相对应。

进一步,LED芯片32背面发出的蓝光透过玻璃基板31与玻璃基板31反面所涂的荧光粉胶33复合,使其产生白光,从而达到360度发光,且光效柔和。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。

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