[实用新型]一种双界面芯片封装的电子标签有效
| 申请号： | 201320587260.4 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN203490725U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 侯斌;胡茂勇 | 申请（专利权）人： | 上海百欣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201424 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 界面 芯片 封装 电子标签 | ||
【权利要求书】：
1.一种双界面芯片封装的电子标签，其特征在于：包括基板，所述基板正面设有天线线圈，所述天线线圈由天线在基板外围环绕而成，天线线圈上设有接触块，所述接触块上覆盖有芯片，天线两端设有跳线连接端，所述基板背面设有连接块和跳线，所述连接块与接触块之间通过铜柱连接，所述跳线连接天线两端的跳线连接端。
2.根据权利要求1所述的一种双界面芯片封装的电子标签，其特征在于：所述铜柱的高度为0.15mm。
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