[实用新型]OLED材料和/或器件结构测试专用掩模板有效

专利信息
申请号: 201320567105.6 申请日: 2013-09-12
公开(公告)号: CN203535024U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 田朝勇;刘常富;周刚;郎丰伟 申请(专利权)人: 四川虹视显示技术有限公司
主分类号: G01N33/00 分类号: G01N33/00
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 周永宏
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: oled 材料 器件 结构 测试 专用 模板
【说明书】:

技术领域

实用新型属于OLED显示技术领域,设计OLED材料和/或器件结构的测试工序,具体涉及一种OLED材料和/或器件结构测试专用掩模板。

背景技术

OLED材料体系设计和器件结构设计是OLED技术研究和产品开发的关键,而材料的优选测试和器件结构实验是检验材料体系和器件结构设计的重要手段。传统的材料优选测试和器件结构实验通常是在一张基板上进行一项测试。为了操作方便或者结构的需要,通常一张基板上不止一个甚至多达20余个可用于测试的cell,而为达到测试目的所需的cell有一个或者几个就足够,这种采用一张基板进行一项测试的方法必然造成了大量的浪费。也有为了减少基板等耗材的浪费,将一张基板上的cell分割成单个cell进行测试,但是由于切割后的cell体积过小,在试验操作时很不方便。

并且,由于需要测试材料种类繁多,可能的器件结构千差万别,也就是说为达到测试的全面性,需要进行大量的测试,这将导致OLED材料和器件结构测试既费时费力,又浪费原材料和消耗较多的设备动力费。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有的OLED材料和/或器件结构测试造成大量基板浪费且测试效率低下的不足,提出了一种专用于OLED材料和/或器件结构测试的掩模板。

本实用新型的技术方案是:OLED材料和/或器件结构测试专用掩模板,其特征在于,包括:掩模板本体和贴布,所述掩模板本体外形与基板一致,并在与基板测试区域(cell)对应的位置设置有测试窗,掩模板本体用于保护非测试窗对应的基板区域;所述贴布与掩模板本体贴合并遮挡部分测试窗,用于保护被遮挡的测试窗对应的基板区域。

进一步的,所述贴布为胶带,可与掩模板多次贴合。

进一步的,所述掩模板本体包括按4×4矩阵排列的16个测试窗,用于包含16个按同样方式排列的cell的基板测试。

进一步的,所述贴布为可同时贴合掩模板本体的相邻两个测试窗的矩形胶带。

进一步的,所述贴布为可同时贴合掩模板本体的2×2的测试窗组成的矩阵区域的矩形胶带。

进一步的,上述掩模板包括一张掩模板本体和3张贴布,3张贴布分别贴合到掩模板本体上3个2×2的测试窗组成的矩阵区域。

本实用新型的OLED材料和/或器件结构测试专用掩模板通过在掩模板本体上设置测试窗,并根据需要设置不同的贴布可以针对不同的测试需求在一张基板上进行多项测试,节约了测试用基板的浪费,提高了测试效率。

附图说明

图1为本实用新型的掩模板本体结构示意图;

图2为本实用新型实施例的掩模板分区示意图;

图3为本实用新型另一实施例的掩模板分区示意图;

图4中a为图3所示实施例的掩模板贴合贴布示意图;b为相应的贴布示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详述。

图1至图4所示为与本实用新型原理相同的具体实施例。如图1和图4所示,本实施例的一种OLED材料和/或器件结构测试专用掩模板,包括:掩模板本体和贴布,所述掩模板本体外形与基板一致,并在与基板测试区域(cell)对应的位置设置有测试窗。其中基板测试区域是指需要进行材料和/或结构测试的区域,主要是基板的cell区域。掩模板本体用于保护非测试窗对应的基板区域;所述贴布与掩模板本体贴合并遮挡部分测试窗,用于保护被遮挡的测试窗对应的基板区域,如图4中a所示,另贴布如图4中b所示。由于通常使用的基板一般包含4×4矩阵排列的16个cell,所以为了适应大多数测试情况,本实施例的掩模板本体优选为包括按4×4矩阵排列的16个测试窗,用于包含16个按同样方式排列的cell的基板测试。在方案中,贴布可以是各种可贴合到掩模板本体上并对被贴合的区域起到保护作用的材料,不过出于成本考虑,贴布优选为可同时贴合掩模板本体的相邻两个测试窗的矩形胶带或者可同时贴合掩模板本体的2×2的测试窗组成的矩阵区域的矩形胶带。其中“可同时贴合掩模板本体的相邻两个测试窗”以及“可同时贴合掩模板本体的2×2的测试窗组成的矩阵区域”均为一种优选的具体形式。本领域的普通技术领域应该理解本实用新型的方案包含但不限于这种特殊形式。

为了便于理解本实用新型的原理,以下提供一种利用该OLED材料和/或器件结构测试专用掩模板的使用过程,该过程包括以下步骤:

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