[实用新型]麦克风组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件，特别是涉及一种麦克风组件。

背景技术

目前，MEMS（微型机电系统）麦克风已成为市场主流的产品，广泛应用于手机、平板电脑、蓝牙耳机等移动客户端上。

通常，在SMT（电子电路表面贴装技术）工艺中，电子元件被SMT设备的吸嘴利用真空负压吸取后贴装到电路板上。MEMS麦克风作为一个电子元件，也是采用SMT的方式贴装到电路板上的。

MEMS麦克风空腔内的振膜是由硅材料蚀刻而成的，振膜既轻且薄，无法承受高压的冲击。而SMT设备的吸嘴通过与声孔的接触，会在MEMS麦克风空腔内产生强烈的气压冲击，从而破坏振膜。

目前，MEMS麦克风在采用SMT工艺贴装时，通常采用避开声孔进行吸取的方法。相对于SMT设备吸嘴的面积，麦克风的可吸附面积较小，较难在极短时间内精确地避开声孔而吸取麦克风，这会降低MEMS麦克风贴装到电路板上的效率。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种可以提高麦克风贴装到电路板上的效率的麦克风组件。

一种麦克风组件，包括：麦克风和与所述麦克风连接的保护机构。

所述麦克风具有一焊接面和与所述焊接面平行的承压面，所述承压面上开设有声孔。

所述保护机构与所述承压面连接，且在垂直于所述承压面的方向上遮盖所述承压面。

所述保护机构与所述承压面之间形成通气槽，所述声孔通过所述通气槽与所述保护机构的侧边贯通。

所述保护机构远离所述承压面的表面具有一平整吸附面。

其中一个实施例中，所述保护机构开设有一与所述承压面匹配的凹槽，所述凹槽包括槽底和槽壁。

所述槽底设有一凸块，所述凸块与所述承压面抵接。

所述槽壁上设有多个凸起，所述凸起与所述麦克风的侧壁抵接。

其中一个实施例中，所述凸起呈半圆状且为橡胶材料，所述凸起与所述麦克风的侧壁过盈抵接。

其中一个实施例中，所述凸块的高度低于所述凹槽的深度。

其中一个实施例中，所述保护机构包括粘性膜层和耐热膜层，所述粘性膜层分别与所述承压面和所述耐热膜层粘接。

所述粘性膜层上开设有与所述声孔和所述承压面侧边连通的条形缺口，所述承压面和所述耐热膜层将所述条形缺口围成所述通气槽。

其中一个实施例中，所述保护机构包括：粘性膜层、耐热膜层和通气片。所述通气片贴附于所述承压面上，且垂直于所述承压面的方向遮盖所述声孔。所述通气片面向所述承压面的表面具有同时与所述声孔和所述承压面侧边连通的凹陷。

所述粘性膜层同时贴附于所述承压面和所述通气片上，所述耐热膜层贴附于所述粘性膜上。

其中一个实施例中，所述通气片上的所述凹陷有多条，且平行设置。

其中一个实施例中，所述保护机构包括粘性膜层和耐热膜层。

所述粘性膜层分别与所述承压面和所述耐热膜层粘接。

所述粘性膜层贴附于所述承压面上且远离所述声孔的一端表面上，所述承压面上远离所述声孔的另一端表面与所述耐热膜层形成所述通气槽。

相对于所述麦克风的所述承压面，避开所述声孔的可吸附面积。所述麦克风组件的所述吸附面使得吸嘴的可吸附面积增加了，这可以提高吸嘴定位和吸取的精确性，提高了所述麦克风贴装到电路板上的效率。

所述保护机构可以避免高速气枪对成品电路板进行清洗时，产生的高压气体直接对所述麦克风的所述声孔产生气压冲击而导致所述麦克风空腔内的振膜损坏。

所述通气槽可以使外界的气体，通过所述声孔与所述麦克风空腔内的气体交换流通。防止在回流焊过程中产生的高温，使得所述麦克风空腔内的气体因过度膨胀而导致所述麦克风空腔内的压强过大使振膜损坏。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例麦克风组件的结构示意图;

图2为图1所示的麦克风组件的俯视图;

图3为本实用新型第二实施例麦克风组件的结构示意图;

图4为本实用新型第三实施例麦克风组件的结构示意图；

图5为本实用新型第四实施例麦克风组件的结构示意图；

图6为图5所示的麦克风组件在A处的放大图；

图7为本实用新型第五实施例麦克风组件的结构示意图；

图8为图7所示的麦克风组件在B处的放大图。

具体实施方式