[实用新型]导电装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电子产品测试技术领域，尤其涉及导电装置。

背景技术

具有耳机孔的电子产品，如平板电脑，智能手机、MP3等，在装配完成后，需要对其进行测试或不良分析，通常需要把电子产品的外壳打开，在电路板上焊接两条信号线，其中一条与主控芯片连接，用于传导主控芯片产生的电信号，将电子产品的运行状态信号传导给检测装置内，另一条接地，检测装置根据传送的状态信号，对其进行测试与分析，然而，这种传导电信号的方式需要拆机，部分电子产品结构复杂，拆机较困难费时，并且容易破坏电子产品的外壳与电子产品的内部结构，在测试中，信号线容易拉断，甚至会破坏电路板，导致电子产品的报废，如何实现不需要拆机就可方便快捷传导电信号成为技术人员急切解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供导电装置，旨在解决现有技术需要拆机才能传导电信号的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供导电装置的技术方案是，用于将具有耳机孔的电子产品的状态电信号传导至检测装置中，包括与检测装置电连接的导电体和设于所述电子产品上的金属件，所述金属件与所述电子产品的主控芯片电连接，所述导电体具有可插设于所述耳机孔内并与所述金属件电连接的接触端，所述导电体与所述耳机孔形成电性接地。

具体地，所述导电体的外周包覆有绝缘层，所述绝缘层的外周设有可与所述耳机孔内的接地线形成电性接地的金属环。

进一步地，所述金属件固定安装在所述电子产品的电路板上，且靠近所述耳机孔的端部。

进一步地，所述金属件由金属片弯折而成，所述金属件包括安装端和与所述安装端连接的弹压端，所述安装端插设于所述电路板上，且与所述主控芯片电连接，所述弹压端与所述耳机孔之间的距离大于1mm。

优选地，所述金属件呈U型，所述金属件的高度小于或等于所述耳机孔的高度。

优选地，所述导电体为金属棒，所述接触端为金属插头，其长度为3.5～6.5mm。

进一步地，所述导电体上还设有用于手持所述导电体的塑胶件。

本实用新型提供的导电装置的有益效果在于：金属片设置在电子产品的内部并与主控芯片电连接，与检测装置电连接的导电体通过电子产品上的耳机孔，与金属片电连接，实现将主控芯片产生的电信号传导给检测装置，借用电子产品现有的耳机孔结构，就可获得电子产品的运行状态信号，不需要破坏电子产品的外壳或内部结构，操作方便，便于检测人员方便快速的对电子产品进行调试和不良分析，同时，导电体插设于耳机孔内，与耳机孔内的接地线形成电性接地，形成用于传导电信号的回路，保证电信号顺利地从主控芯片传导至检测装置中。

附图说明

图1为本实用新型提供的导电装置安装在耳机孔内的主视图；

图2为沿图1中A-A的剖面结构示意图；

图3为图2中B处放大示意图；

图4为本实用新型提供的金属片的结构示意图；

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请一并参见图1至图4，本实用新型提供的导电装置1，用于将具有耳机孔2的电子产品的状态电信号传导至检测装置中，包括与检测装置电连接的导电体11和设于电子产品上的金属件12，金属件12与电子产品的主控芯片电连接，导电体11具有可插设于耳机孔2内并与金属件12电连接的接触端111，导电体11与耳机孔2形成电性接地。金属件12设置于电子产品的内部，导电体11通过耳机孔2，与金属件12形成电连接，将主控芯片产生的电信号传导给检测装置，电子产品不需要增加其他接口，也不需要打开电子产品的外壳，避免破坏电子产品的外壳，利用电子产品的自身结构，无需辅助工具，即可完成电信号的传导，检测装置根据电信号对电子产品进行调试与分析，操作方便，可以方便快速地传导电子产品产生的电信号，同时，在电子产品内设置的金属片12不会影响电子产品的正常功能，测试完成后，也不需将其取出，也便于日后的检测与维修。