[实用新型]一种全幅二维码识别薄膜有效

专利信息
申请号: 201320496369.7 申请日: 2013-08-14
公开(公告)号: CN203623074U 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 钟玉;王慧荣;张涛 申请(专利权)人: 北京康得新功能材料有限公司
主分类号: B32B27/06 分类号: B32B27/06;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/34;G06K7/10;G06K19/02
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 102299*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 二维码 识别 薄膜
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及防伪薄膜技术领域,尤其涉及一种全幅二维码识别薄膜。

背景技术

防伪技术是保护消费者利益、打击假冒伪劣、维护企业形象的一种必须手段。传统的防伪技术采用激光打标,电码防伪等手段,由于容易造假和鉴别手段繁琐等原因,已经逐渐失去防伪功能。随着图像识别等数码技术的发展,二维码等图像防伪技术应运而生,它是用某种特定的与二进制对应的几何图形按一定规律分布在平面的数据符号信息,逐渐成为防伪领域的主力军。这些数码、条码、图案等印刷在产品表面,只需要通过图像识别设备的扫描,即可读取产品的各种相关信息,即方便了生产者对产品的管理和统计,也方便了消费者对产品真伪的鉴别。

然而,在生产过程中二维码等防伪图案信息通常印刷在标签表面,容易受到外部影响,使图案出现破损、污染、变形等问题,从而导致产品信息无法被读取的后果,并且防伪图案只存在于产品的固定位置,不利于扫描设备的随机读取,增加了产品管理的工作量,降低了生产效率。

发明内容

本实用新型的目的在于提出一种全幅二维码识别薄膜,在起到对产品的标识作用的同时,其自身具有更强的抗破损、抗污染和抗变形的能力,且具有更强的纠错能力。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种全幅二维码识别薄膜,包括基材层,其中,所述基材层的一侧全幅覆盖有二维码信息层,所述二维码信息层的外表面设置有粘结剂层,所述粘结剂层用于与被标识物品贴附。

作为上述全幅二维码识别薄膜的一种优选方案,所述二维码信息层至少包括数码、条码、文字或图案其中之一。

作为上述全幅二维码识别薄膜的一种优选方案,所述二维码信息层通过全幅凹版印刷或喷涂设置在所述基材层的一个侧面上。

作为上述全幅二维码识别薄膜的一种优选方案,所述基材层为双向拉伸聚丙烯层、双向拉伸聚酯层、双向拉伸尼龙亮光薄膜层、双向拉伸聚丙烯亚光薄膜层。

作为上述全幅二维码识别薄膜的一种优选方案,所述基材层的厚度为12-30微米。

作为上述全幅二维码识别薄膜的一种优选方案,所述二维码信息层的厚度为0.05-3微米。

作为上述全幅二维码识别薄膜的一种优选方案,所述全幅为基材层和二维码信息层的面积和形状相同。

本实用新型的有益效果为:本实用新型通过提供一种全幅二维码识别薄膜,其通过在基材层一面上全幅凹版印刷或喷涂数码、条码、文字或图案构成的二维码信息层,该信息码仿冒成本高,且不易伪造或擦除,由此提高了识别薄膜的防伪效果;识别薄膜在使用过程中二维码信息层位于基材层和产品表面之间,二维码防伪信息层不直接与外界接触,基材层可以对二维码防伪信息层起到较好的保护效果。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的全幅二维码识别薄膜的结构示意图。

其中:

1:基材层;2:二维码信息层。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1所示,本实施方式提供了一种全幅二维码识别薄膜,其用于贴附在被标识的产品表面,并对其起到防伪、标识的作用。

上述全幅二维码识别薄膜具体的包括,基材层1,全幅覆盖在基材层1一侧的二维码信息层2,此处所述的全幅为基材层1和二维码信息层2的面积和形状相同。二维码信息层2的外表面面设置有粘结剂层(未示出),上述外表面即与二维码信息层2与基材层1相接处的平面相对称的平面。

在对产品进行标识的过程中,上述粘结剂层用于与被标识物品贴附。即在全幅二维码使用过程中,二维码信息层2位于靠近被标识的物品的一侧。由此可以避免全幅二维码识别薄膜在使用过程中,由于二维码信息层2直接暴露在外侧,容易发生污染、破损或变形的问题,提高了产品信息采集效率。

在全幅二维码识别薄膜的使用过程中,将二维码信息层2直接通过手工胶粘的方式粘贴在产品表面,使用比较方便。当然也不排除通过热熔胶附在产品表面上的方式和其它等效的粘贴方式。

基材层1为双向拉伸聚丙烯层、双向拉伸聚酯层、双向拉伸尼龙亮光薄膜层或双向拉伸聚丙烯亚光薄膜层。

基材层1的厚度为12-30微米,本实施方式中,优选的为25微米。且基材层1与二维码信息层2贴合的一面经过电晕处理,使二维码信息层2更容易的贴附在基材层1上。

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