[实用新型]一种入壳灌封式模块电源有效

专利信息
申请号: 201320434172.0 申请日: 2013-07-19
公开(公告)号: CN203368298U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 朱艳红;董丽颖;张廷革;崔永薇;贾朱红 申请(专利权)人: 北京益弘泰科技发展有限责任公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人: 伊美年
地址: 100095 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 入壳灌封式 模块电源
【权利要求书】:

1.一种入壳灌封式模块电源,其特征在于,包括一组PCB板,以及两个形状相同、呈E字母形的磁芯; 

所述一组PCB板介于所述两个镜像叠放、磁柱相接触的磁芯之间; 

所述一组PCB板上设置有通孔,所述磁芯上的磁柱穿过所述通孔; 

该PCB板上构成变压器板,并设置有主功率电路和控制电路。 

2.根据权利要求1所述入壳灌封式模块电源,其特征在于,所述一组PCB板包括:依次码放在一起的第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板。 

3.根据权利要求2所述入壳灌封式模块电源,其特征在于,所述第一PCB板与第二PCB板接触的部分、第二PCB板和第三PCB板构成所述变压器板。 

4.根据权利要求3所述入壳灌封式模块电源,其特征在于,所述第一PCB板除了作为所述变压器板之外的区域,作为所述主功率电路和所述控制电路基板。 

5.根据权利要求2至4任意一项所述入壳灌封式模块电源,其特征在于,所述第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板为多层结构。 

6.根据权利要求5所述入壳灌封式模块电源,其特征在于,所述第一PCB板上作为变压器板的区域、第二PCB板和第三PCB板 每层上开设有至少一个位置对应、且贯穿的过孔。 

7.根据权利要求6所述入壳灌封式模块电源,其特征在于,所述第一PCB板上作为变压器板部分每层蚀刻有作为第一副边绕组的线路; 

所述第二PCB板每层蚀刻有作为原边绕组的线路; 

所述第三PCB板每层蚀刻有作为第二副边绕组的线路; 

所述作为第一副边绕组、原边绕组和第二副边绕组的线路之间及其每层之间通过所述过孔串联和/或并联连接。 

8.根据权利要求7所述入壳灌封式模块电源,其特征在于,在所述通孔上涂有导热硅脂密封;所述通孔和过孔均做绝缘处理。 

9.根据权利要求2至4任意一项所述入壳灌封式模块电源,其特征在于,所述第二PCB板和第三PCB板四周相同位置均开有多个金属化半圆孔; 

所述第一PCB板在所述金属化半圆孔的下方设置有焊盘; 

所述第一PCB板的焊盘通过所述半圆孔与第二PCB板、第三PCB板焊接。 

10.根据权利要求2至4任意一项所述入壳灌封式模块电源,其特征在于,所述两个磁芯的一个与第一PCB板的底面通过胶粘结合,并且第一PCB板在结合处无线路图形;所述第三PCB板与另一个磁芯的之间留有空隙。 

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