[实用新型]集成电路芯片测试分选系统上料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路芯片测试分选系统上料装置。

背景技术

批量生产的半导体元件在出厂时都需进行测试，以测试半导体元件是否符合技术要求，但因半导体元件是体积小，数量多，且针脚小易折断，造成半导体元件的上料异常麻烦，效率低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片测试分选系统上料装置，不仅有利于集成电路芯片批量快捷上料，以利于后续的工序的进行，而且自动化程度高。

本实用新型的技术方案在于：一种集成电路芯片测试分选系统上料装置，包括设于机架上的储料管纵向下料导向机构，所述储料管纵向下料导向机构底侧设有底层料管往复前行运送座板机构，所述储料管纵向下料导向机构内安装有自下而上相叠的内装有集成电路芯片的方形储料管，所述底层料管往复前行运送座板机构的底板滑块上开设有用于容纳传送底层方形储料管的凹槽，在储料管纵向下料导向机构一旁侧设置有用于控制方形储料管出料口端部随之翻转使方形储料管另一端上扬的旋转机构，所述旋转机构包括转盘体，安装于转盘体上的方形储料管出料口端部压紧气缸和出料口堵住气缸，压紧气缸和出料口堵住气缸与底层料管往复前行运送座板机构的凹槽处于前置工位时处于同一纵向面上，所述压紧气缸的推杆端部设有压住方形储料管出料口端部的升降压块，与转盘体下方即升降压块下方连接的用于支撑方形储料管的底层板相配合，所述出料口堵住气缸的推杆上设有用于启闭开口的升降挡块，所述升降挡块的下方设有连接在转盘体上与升降挡块相配合用于在方形储料管上扬后输送方形储料管中落下的集成电路芯片的过渡通道；机架上还设置有当方形储料管上扬后与其中心的向下的延伸线可与过渡通道出料端部相对接的用于接纳方形储料管中落下集成电路芯片的下料槽道。

进一步的，所述的储料管纵向下料导向机构包括机架工作台面上u型槽口相向的纵向导板，所述纵向导板的底侧开设有以让底层料管往复前行的开口。

进一步的，所述的底层料管往复前行运送座板机构包括位于机架工作台面的底板滑块和工作台面的背面用以连接底板滑块的驱动杆以及倒L型连杆，所述连杆一端铰接在连杆中部，另一端铰接在驱动机构上，通过驱动机构驱动连杆以带动底板滑块往复前行。

进一步的，所述的驱动机构可为气缸，所述驱动杆的另一端连接在气缸的推杆上。

进一步的，所述的转盘体通过旋转气缸驱动旋转，以使过渡通道的出料端部与下料槽道对接。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：（1）有利于集成电路芯片批量快捷上料，以利于后续的工序的进行；（2）自动化程度高；（3）操作方便，上料快捷，生产效率高；（4）节约劳动力，提高经济效益。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的左视图；

图3为本实用新型的俯视图；

图4为本实用新型的图1的A向视图；

图5为本实用新型完成夹紧储料管动作的示意图；

图6为本实用新型完成旋转动作的示意图；

图7为本实用新型的图6的B-B剖视图；

1-机架  11-工作台面  2-储料管纵向下料导向机构  21-纵向导板  211-开口   3-底层料管往复前行运送座板机构  31-底板滑块  311-凹槽  32-驱动杆  33-连杆  4-方形储料管   41-出料口端部  5-旋转机构  51-转盘体  52-压紧气缸  53-堵住气缸  54-升降压块   541-通槽   55-底层板   56-升降挡块   57-过渡通道   571-槽口   58-升降块   6-下料通道  7-气缸   8-旋转气缸。

具体实施方式

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下，但本实用新型并不限于此。