[实用新型]钵体毯状苗的育秧盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种水稻秧苗的育秧盘，尤其是适于机栽的钵体毯状苗的育秧盘。 

背景技术

由于毯状苗机栽时伤根严重，影响秧苗的生长发育，故机械化栽秧以钵体毯状苗替代毯状苗是发展趋势。钵体毯状苗是一个下为钵上为毯的带土秧苗群体，它虽然解决了机插伤秧根的问题，但也带来了另外一个附加问题，即带土秧苗群体的上部毯状部分较薄，易扯裂扯断，形不成整毯状，不能保证在苗箱上的装苗质量，从而造成缺秧、勾苗及挂苗等问题，给机械化插秧带来严重障碍，是目前钵体毯状苗不能大面积推广的主要原因。 

实用新型内容

本实用新型的目的是为克服目前钵体毯状苗上部毯状部分较薄，易扯裂扯断，形不成整毯状，不能保证在苗箱上的装苗质量，造成缺秧、勾苗及挂苗，导致机栽质量差的缺点。 

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下： 

提供一种钵体毯状苗的育秧盘，包括钵碗，在钵碗中铺设有机质基层，有机质基层的顶端低于钵碗口或与钵碗口相平；在有机质基层以上铺设厚度为0.5cm～1cm的熟土层一；在熟土层一以上铺设带孔淀粉膜；在带孔淀粉膜以上铺设厚度为0.5cm～1cm的熟土层二；在含有粘接剂的熟土层二以上铺设厚度为0.5cm～1.5cm的熟土作为顶土。

所述带孔淀粉膜的厚度为0.05mm～0.5mm，每张带孔淀粉膜上有25～28排孔，排间距18～25mm，每排有13～14个孔，孔间距18～25mm。 

所述有机质基层是以粉碎后已腐熟的有益微生物制作的营养液为有机质原料，配以土壤，并添加氮、磷、钾、钙、镁和铁元素后混合均匀制成，有机质原料与土壤的重量比为3:1。 

所述含有粘接剂的熟土层一和所述含有粘接剂的熟土层二所用的粘接剂为小麦面粉糊精，粘接剂在所属土层中的重量占比为1～10%。 

本实用新型采用小麦面粉制成的糊精作为粘接剂拌在熟土层中，并将其铺在带孔淀粉膜的上、下层，形成一个强度较高的韧带层，增加其粘接强度，保证了钵毯可靠地连成片而在机栽时不断不裂，机械化栽秧的质量显著提高；利用开有孔的淀粉膜，并将稻种播在淀粉膜孔内，使稻种根系和芽系发育不需顶破淀粉膜就能生长，提高了稻种的出芽率和生长率。 

附图说明

图1是本实用新型结构示意图； 

图2是带孔淀粉膜结构示意图。

图中：1、顶土，2、含有粘接剂的熟土层二，3、稻种，4、带孔淀粉膜，5、含有粘接剂的熟土层一，6、有机质基层，7、钵碗。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明： 

图1是本实用新型结构示意图，在钵碗7中铺设有机质基层6，有机质基层6的顶端应低于钵碗口或与钵碗口相平。有机质基层6是以粉碎后已腐熟的有益微生物制作的营养液为有机质原料，配以土壤，并添加氮、磷、钾、钙、镁和铁元素后混合均匀制成的复合营养土，有机质原料与土壤的重量比为3:1。采用有机质基层6可以改善原有基底粘结强度低的特点，且能有效提高微生物活性。

在有机质基层6上铺设厚度为0.5cm～1cm的含有粘接剂的熟土层一5，该土层主要是在熟土中添加由小麦面粉糊精制成的粘接剂，提高土壤施水成饼成块后的强度，但对稻种、微生物及土壤环境无任何危害。粘接剂在所属土层中的重量占比为1～10%。 

在含有粘接剂的熟土层一5上铺设带孔淀粉膜4，每张带孔淀粉膜4上有25～28排孔，排间距18～25mm，每排有13～14个孔，孔间距18～25mm。将稻种3播在淀粉膜的孔内可使种子的根系和芽系发育不受膜的影响，即芽和根不需顶破淀粉膜再往上和往下生长。 

在带孔淀粉膜4上铺设厚度为0.5cm～1cm的含有粘接剂的熟土层二2，在淀粉膜的上、下分别铺上带有粘接剂的熟土层是为了使三层相互渗透，相互交织，形成一个强度较高的韧带层，以保证钵毯机栽时不裂不断。含有粘接剂的熟土层二2中粘接剂的成分和比重与含有粘接剂的熟土层一5相同。 

在含有粘接剂的熟土层二2上铺设厚度为0.5cm～1.5cm的顶土1。