[实用新型]LED支架及LED有效

专利信息
申请号: 201320377677.8 申请日: 2013-06-27
公开(公告)号: CN203298238U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 邓江波;胡康乐;陈兴荣;何辉 申请(专利权)人: 深圳市艾比森光电股份有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 519129 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 支架
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED技术领域,尤其涉及一种自身可以兼容不同驱动电压的LED支架。

背景技术

目前,随着LED照明的迅速发展,LED照明灯以高光效、长寿命、高可靠性、节能环保的优势,已有取代传统的白炽灯与荧光管的趋势,世界各国各地区相继出台法律,限制白炽灯的使用。但是,现有的LED光源因电压较低,所以在使用时常常需要加设不同的驱动电源来满足LED正常工作状态的电压。

但是上述驱动电源成本偏高,进而而影响整体灯具的价格,并且驱动电源的使用寿命远远小于LED光源的使用寿命,会大大降低整体灯具的寿命;针对不同地区的不同常用电压之下,LED电路自身不能兼容,使之在市场上的竞争力弱于荧光灯管,使LED照明灯具的民用推广受到了较大的阻力。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是弥补上述缺陷,提供一种自身可以兼容不同驱动电压的LED支架。

为实现上述目的,本实用新型提供一种LED支架,包括设有正极接入点和负极接入点的基板,所述基板上还设有第一跳线焊盘、第二跳线焊盘、第三跳线焊盘以及第四跳线焊盘;

所述基板上设有第一LED焊盘组和第二LED焊盘组,所述第一LED焊盘组和第二LED焊盘组均包括多个串联的用于封装LED芯片的LED焊盘;其中,

所述第一LED焊盘组的输入端与所述第一跳线焊盘连接,输出端与所述第二跳线焊盘连接; 

所述第二LED焊盘组的输入端与所述第三跳线焊盘连接,输出端与所述第四跳线焊盘连接;

所述第一LED焊盘组的输入端还与所述正极接入点连接;所述第二LED焊盘组的输出端还与负极接入点连接。

优选地,所述基板上还设有与所述第一LED焊盘组的输出端连接的第五跳线焊盘。

优选地,所述基板上还设有与所述第二LED焊盘组的输入端连接的第六跳线焊盘。

优选地,所述第一LED焊盘组中LED焊盘的数量为4个。

优选地,所述第二LED焊盘组中LED焊盘的数量为4个。

优选地,所述基板上覆盖有绝缘层。

优选地,所述LED焊盘之间采用金线连接。

本实用新型还进一步提出一种LED,包括LED支架和封装在该LED支架上的LED芯片,所述LED支架采用上述的LED支架。

采用本实用新型的LED支架和LED,针对现有的需要添加驱动电源的LED支架和LED相比,首先,在不同的用电环境和不同的LED芯片规格下,对LED焊盘组分别选用合适的串联或者并联的连接方式,满足不同国家地区的用电环境和不同的LED芯片规格下LED灯均能正常的工作。其次,本实用新型的LED支架使得LED芯片电路本身能够兼容不同的驱动电压,不需要使用驱动电源;而现有的驱动电源的寿命远远小于光源的寿命,当不需要驱动电源时,这样能极大的提高LED灯产品的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施方式中的LED支架的原理结构示意图;

图2为图1所示LED支架实物结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

本实用新型提出一种LED支架。

参见图1和图2,图1为本实用新型较佳实施方式中的LED支架的原理结构示意图;图2为图1所示LED支架实物结构示意图。

本实用新型实施例的LED支架包括基板1,基板1上集成有第一LED焊盘组10a和第二LED焊盘组10b,其中第一LED焊盘组10a和第二LED焊盘组10b均包括4个串联的LED焊盘11;上述LED焊盘11用于封装LED芯片,LED焊盘11之间优选采用金线进行连接。

上述基板1上还设有正极接入点20和负极接入点30,和第一跳线焊盘41、第二跳线焊盘42、第三跳线焊盘43以及第四跳线焊盘44。

其中,第一LED焊盘组10a的输入端分为两路,第一路与正极接入点20连接,另一路与第一跳线焊盘41连接;

第一LED焊盘组10a的输出端与第二跳线焊盘42连接;

第二LED焊盘组10b的输入端与第三跳线焊盘43连接;

第二LED焊盘组10b的输出端分为两路,第一路与负极接入点30连接,另一路与第四跳线焊盘44连接。

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