[实用新型]触控基板有效

专利信息
申请号: 201320325309.9 申请日: 2013-06-07
公开(公告)号: CN203311377U 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 丘维彦 申请(专利权)人: 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 金利琴
地址: 215217 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 触控基板
【说明书】:

技术领域

本新型是有关于一种包含可剥胶层的触控基板。

背景技术

触控接口由于可让用户轻松输入数据及点选功能,因此相关的触控显示面板也越来越多元化。触控显示面板依照触控面板的位置可分为外挂式(out-cell)触控显示面板与内嵌式触控显示面板。外挂式触控显示面板是在显示面板的外部加上一层触控基板。至于内嵌式触控显示面板,以液晶显示面板来说,依照触控感应组件的位置,可分为将触控感应组件设置入液晶显示组件(LCD cell)结构中(属于in-cell)与设置于彩色滤光片基板上(属于on-cell)等两种类型。此外,根据感应原理,内嵌式触控显示面板又可细分为电阻式(resistive)、电容式(capacitive)及光学式(optical)触控显示面板。

随着手持式触控产品的普及化,对于装置轻、薄的要求便成为触控产品开发的重点。故近年来触控产品的开发大多以轻量化、薄型化为目标,而产生了单片玻璃触控(One Glass Solution,OGS)的形式,也就是将触控感应组件直接形成于保护玻璃的膜面上,来达到商品的轻薄化。然后,将具有触控感应组件的触控玻璃基板与显示面板组装,即形成外挂式触控显示面板。

而为了快速大量生产触控玻璃基板,可先将触控感应组件直接制作于大尺寸的基板上,再切裂成多个小尺寸的触控玻璃基板。后续再进行如磨边倒角制程及高压水洗等程序。但在切裂制程后,玻璃基板的强度会下降。因此,在切裂、磨边倒角及高压水洗制程后,可再进行二次强化制程,使玻璃基板的强度达到一定水平。另外,为了防止切裂与磨边倒角制程中所产生的玻璃碎屑刮伤触控感应组件,故于切裂制程前需形成一高黏着性的可剥胶覆盖并保护触控感应组件。而在二次强化制程后,再进行撕除可剥胶制程。但由于可剥胶具有高黏着性,故在撕除可剥胶的过程中,容易造成触控感应组件受损,甚至使触控感应组件的一部分被剥除。其中,又以触控感应组件的跨桥线的附近最为容易受损。如此将会造成触控基板的良率严重降低。

有鉴于此,急需一种改良的触控基板结构,使其在后续的基板切裂、磨边倒角、高压水洗、二次强化及撕除可剥胶层等制程中,触控感应组件不会发生任何受损的情形。

实用新型内容

本新型的目的在于提供一种触控基板包含一图案可剥胶层,此图案可剥胶层未覆盖与图案导电层属于不同层别的第一桥接线(即图案可剥胶层避开触控感应组件中的跨桥线),如此可使后续撕除图案可剥胶层步骤时,不至于让第一桥接线受损。

本新型的一实施例提供一种触控基板,其包含一基板、一图案导电层、多条第一桥接线、一绝缘层、一保护层以及一图案可剥胶层。图案导电层配置于基板上,其中图案导电层包含多个第一感测垫。第一桥接线配置于基板上,且每一条第一桥接线连接两相邻的第一感测垫。绝缘层夹设于图案导电层与第一桥接线之间。保护层全面覆盖图案导电层及第一桥接线。图案可剥胶层覆盖保护层及其下方的图案导电层,且未覆盖保护层下方的第一桥接线。

根据本新型一实施方式,图案可剥胶层具有多个开口分别对应第一桥接线的其中之一。

根据本新型一实施方式,各开口的一最大宽度大于各第一桥接线的一长度。

根据本新型一实施方式,各开口的一最大宽度不大于0.5毫米。

根据本新型一实施方式,各开口的形状为圆形、椭圆形或多边形。

根据本新型一实施方式,图案导电层更包含多个第二感测垫以及多个第二桥接线,各第二桥接线连接两相邻的第二感测垫,其中各第二桥接线与第一桥接线的其中之一交错。

根据本新型一实施方式,图案可剥胶层未覆盖保护层下方的图案导电层的第二桥接线。

根据本新型一实施方式,图案可剥胶层的一厚度为20至40微米。

本新型的另一目的在于提供一种触控基板包含一可剥胶层取代保护层,此可剥胶层全面覆盖图案导电层及第一桥接线(即触控感应组件中的跨桥线)。如此一来,后续不必撕除可剥胶层,而可完全避免撕除可剥胶层所造成的任何问题。

本新型之一实施例提供一种触控基板,其包含一基板、一图案导电层、多条第一桥接线、一绝缘层以及一可剥胶层。图案导电层配置于基板上,其中图案导电层包含多个第一感测垫。第一桥接线配置于基板上,且每一条第一桥接线连接两相邻之第一感测垫。绝缘层夹设于图案导电层与第一桥接线之间。可剥胶层全面覆盖图案导电层及第一桥接线。

根据本新型一实施方式,可剥胶层的厚度为20至40微米。

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