[实用新型]一种硅片制绒花篮有效
| 申请号： | 201320325133.7 | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN203325861U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 刘阳;夏青;叶慧;黄国平;戴婷 | 申请（专利权）人： | 中节能太阳能科技（镇江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 缪友菊 |
| 地址： | 212132 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 绒花 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片制绒花篮，包括底杆，用于从底部支撑硅片；侧杆，用于从侧面支撑硅片；侧板，与所述底杆和侧杆连接，用于固定所述底杆和侧杆；所述底杆和侧杆的上开有齿槽，用于定位硅片，其特征在于，所述齿槽与硅片的接触面呈弧形。
2.根据权利要求1所述的硅片制绒花篮，其特征在于，所述侧板包括左侧板和右侧板，所述左侧板和右侧板分别呈工字形结构和回字形结构。
3.根据权利要求2所述的硅片制绒花篮，其特征在于，所述侧杆共有四根，分别位于两侧板相对面上的两侧的顶端和中部，其中，位于两侧板相对面上的两侧顶端的侧杆上设有拎手。
4.根据权利要求1所述的硅片制绒花篮，其特征在于，所述底杆的底面设有底脚。
5.根据权利要求1或2所述的硅片制绒花篮，其特征在于，所述花篮为长186毫米，宽度为144毫米，高度为180毫米的长方体框。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
