[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201320297477.1 | 申请日： | 2013-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN203351647U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 黄斌;郭伟杰;王霞 | 申请（专利权）人： | 立达信绿色照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363999 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括至少一个LED芯片及基板，其特征在于，还包括对应所述LED芯片设置的多段导电层，所述导电层设置在该基板的顶面且相互间隔形成绝缘带，每个绝缘带两侧的导电层上分别设有一个芯片电极，每个绝缘带两侧的两个芯片电极分别与一个LED芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：还包括两个外接电极，该两个各外接电极分别设置在所述导电层和LED芯片串联形成的电路的两端。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板由透明或半透明材料制成。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板由透明陶瓷制成。
5.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述导电层由透明的氧化铟锡材料制成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的LED封装结构，其特征在于：还包括封装层，该封装层上设有荧光粉，该封装层包覆所述LED芯片所在基板的正面和背面。
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