[实用新型]一种硅胶套防水结构有效

专利信息
申请号: 201320292228.3 申请日: 2013-05-27
公开(公告)号: CN203340447U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 肖建军 申请(专利权)人: 东莞市太业电子科技有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 曹玉平
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 硅胶 防水 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型属于电子产品技术领域,尤其涉及一种硅胶套防水结构。

背景技术

以硅胶为原料制成的产品,通常使用于缓冲防震装置、物品包装、及防水组件,其具有无毒无味、耐高低温、富延展性、及绝缘不导电的特性广泛应用于日常生活之中。

现有的硅胶套防水结构存在着很多不足的地方,若硅胶套接封口等地方设计不合理,将导致防水性能达不到要求,可靠性降低,影响产品的正常使用;现有的电子产品需要对USB、MicroUSB等接口进行防水处理,以满足户外使用的产品定位,然而因为硅胶都是软性材料,硅胶套与硅胶塞之间直接配合,受力面强度不够,不能紧配,满足不了防水的产品要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于:针对现有技术的不足,而提供一种硅胶套防水结构,该防水结构解决了硅胶套口防水性能达不到要求的问题,而且解决了USB等接口处硅胶套与硅胶塞之间不能紧配合的问题,满足了产品的防水等级要求。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种硅胶套防水结构,包括塑胶壳、外硅胶套和内硅胶套,所述内硅胶套设置于所述塑胶壳的一端,并且所述内硅胶套与所述外硅胶套粘接,所述外硅胶套包括外硅胶套本体和硅胶塞,所述外硅胶套本体包覆于所述塑胶壳,所述外硅胶套本体设置有开口,所述开口包括第一开口和第二开口,所述硅胶塞设置有螺纹,所述硅胶塞与所述第一开口紧配合。

所述塑胶壳设置有连接口和塑料片,所述塑料片设置为四片,所述第一开口设置为两个,每个所述第一开口位于两片所述塑料片之间。

所述第二开口与所述内硅胶套密封连接。

所述内硅胶套包括底部和自由端部,所述底部的厚度与所述外硅胶套的壁厚相同,所述自由端部的厚度小于所述外硅胶套的壁厚。

所述内硅胶套的截面形状为“U”形。

所述外硅胶套的壁厚为0.5~2mm。

所述外硅胶套的壁厚为1~1.5mm。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型包括塑胶壳、外硅胶套和内硅胶套,内硅胶套设置于塑胶壳的一端,并且内硅胶套与外硅胶套粘接,外硅胶套包括外硅胶套本体和硅胶塞,外硅胶套本体包覆于塑胶壳,这样就解决了硅胶套口防水性能达不到要求的问题,外硅胶套本体设置有开口,开口包括第一开口和第二开口,硅胶塞设置有螺纹,硅胶塞与第一开口紧配合,这样就解决了USB等接口处硅胶套与硅胶塞之间不能紧配合的问题,满足了产品的防水等级要求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例和说明书附图,对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1所示,一种硅胶套防水结构,包括塑胶壳3、外硅胶套2和内硅胶套1,内硅胶套1设置于塑胶壳3的一端,并且内硅胶套1与外硅胶套2粘接,外硅胶套2包括外硅胶套本体7和硅胶塞8,外硅胶套本体7包覆于塑胶壳3,塑胶壳3设置有连接口11,在连接口11处内嵌一塑料结构件,以增加连接口11处的强度,外硅胶套本体7设置有开口,开口包括第一开口6和第二开口9,硅胶塞8设置有螺纹10,硅胶塞8与第一开口6紧配合。

优选的,塑胶壳3设置有连接口11和塑料片12,塑料片12设置为四片,第一开口6设置为两个,每个第一开口6位于两片塑料片12之间,以增加连接口11处的强度,这样解决接触面强度不够的问题。

第二开口9与内硅胶套1密封连接,用专用夹具对第二开口9与内硅胶套1的接口处施加压力定型,保证良好的密封效果。

优选的,内硅胶套1包括底部4和自由端部5,底部4的厚度与外硅胶套2的壁厚相同,自由端部5的厚度小于外硅胶套2的壁厚。

内硅胶套1的截面形状为“U”形,内硅胶套1的自由端部5的长度可以任意设置,主要保证有足够多的接触面积。

优选的,外硅胶套2的壁厚为0.5~2mm。

更优的,外硅胶套2的壁厚为1~1.5mm。

根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市太业电子科技有限公司,未经东莞市太业电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320292228.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top