[实用新型]散热模组结合结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种散热模组结合结构，尤指一种可使拆装简便且降低生产成本的散热模组组合结构。

背景技术

近年来随着电脑科技的突飞猛进，使得电脑的运作速度不断地提高，并且电脑主机内部的电子元件的发热功率亦不断地攀升。为了预防电脑主机内部的电子元件过热问题，而导致电子元件发生暂时性或永久性地失效，所以提供足够的散热效能至电脑内部的电子元件将变得非常重要。

以中央处理器(CPU)为例，中央处理单元在运作之下，当中央处理器的温度一旦超出其正常的工作温度范围时，中央处理器极有可能会发生运算错误，或是暂时性地失效，如此将导致电脑主机当机。此外，当中央处理器的温度远远超过其正常的工作温度范围时，甚至极有可能损坏中央处理器晶片的内部的电晶体，因而导致中央处理单元永久性地失效，如此一来就必须更换中央处理器，始能恢复电脑主机的正常运作。

公知散热模组结构主要包含有散热器与散热风扇两部分，且散热器具有两个热量接触面，第一个热量接触面是发热电子元件与散热器底部之间的热传导面，第二个热量接触面是散热器的散热鳍片与散热风扇之间的热对流面;其中，为了发挥热传导的最大效能，散热器底部与发热电子元件之间的热传导面必须是呈紧密贴合状态，否则，无论散热模组的效能再高，一旦散热器底部与发热电子元件之间的热传导面有空隙时，其散热效能均会大打折扣。

扣具的作用，一方面是为了将散热模组稳固的固定于发热电子元件之上，另一方面则是为了使散热器底部与发热电子元件之间紧密接触，以发挥热传导的最大效能;请参阅图1A及图1B，为公知散热模组结合结构的立体分解图及立体组合图，提供一基板90并其一侧设有一发热电子元件91，并该发热电子元件91一侧贴设有一散热单元92，以将该发热电子元件91产生的热量散发，并提供至少一扣具93其两端开设有至少一孔洞931，通过该基板90至少相对两侧设有一凸部901，以令该凸部901与所述扣具93的孔洞931相组合，达到散热单元92与发热电子元件91相扣合在一起。

但公知的扣具不仅结构型态复杂，而且所有的零件组件都必须各自开模制造生产，之后再进行组装，其间所花费的设备、物料以及人事成本非常高，尤其是不同厂商或规格的发热电子元件所采用的封装技术不同，对于该扣具扣持的压力要求也有所不同，若硬是要以相同的扣具通用，往往会安装在散热模组时导致发热电子元件损坏;也就是说，公用的扣具若是要符合各种不同规格的发热电子元件需求时，则必须分别开模制造生产与其相配合的扣具，如此不仅再次造成成本的提高，也徒增了制成与组设的复杂及困难度;此外，在组装上亦是繁杂，使用者或安装者于组装时必须先将散热单元(器)先置放于发热电子元件上，再一一将扣具或其他具扣持功能的元件分别的扣持散热单元，并借以将散热单元与发热元件相结合，而拆卸时则在一一反向操作，因此造成在使用及组装上实质的不便及困扰。。

以上所述，公知技术具有下列的缺点:

1.拆装复杂且非常不便;

2.生产成本较高;

3.通用性较低。

因此，要如何解决上述公用的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

实用新型内容

为此，为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种可提高拆装便利性的散热模组结合结构。

本实用新型的次要目的，在于提供一种可降低生产成本的散热模组结合结构。

为达上述目的，本实用新型提供一种散热模组结合结构，提供一基板并一侧装设有一发热单元，该散热模组结合结构包括一散热单元及一定位件组，该散热单元设置于所述发热单元上，该散热单元的至少两侧分别向外延伸一凸出部，所述定位件组具有一第一定位件及一第二定位件，其分别装设于该发热单元没有延伸凸出部的两外侧，该第一定位件两端各设有一承载件，该散热单元的凸出部放置在该承载件上，其中该承载件一端枢接该第一定位件，另一端扣接该第二定位件，且该承载件具有一压制件得弹性地压制放置在该承载件上的凸出部。

具体而言，本实用新型提供了一种散热模组结合结构，提供一基板并一侧装设有一发热单元，该散热模组结合结构包括:一散热单元，设置于所述发热单元上，该散热单元的至少两侧分别向外延伸一凸出部;及一定位件组，具有一第一定位件及一第二定位件分别装设于该发热单元没有延伸凸出部的两外侧，该第一定位件两端各设有一承载件，该散热单元的凸出部放置在该承载件上，其中该承载件的一端枢接该第一定位件，另一端扣接该第二定位件，且该承载件具有一压制件压制放置在该承载件上的凸出部以令所述散热单元固定于该承载件上。