[实用新型]一种精确排版的压敏胶载体组合结构有效
| 申请号： | 201320240075.8 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN203279358U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 王中飞 | 申请（专利权）人： | 苏州米达思精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215127 江苏省苏州市吴中区甪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 精确 排版 压敏胶 载体 组合 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种精确排版的压敏胶载体组合结构，主要包括压敏胶载体（1）；其特征在于：所述压敏胶载体（1）上设有方形或圆形的放置孔（2），所述放置孔（2）中可过渡配合相应形状的补强片（3）；所述压敏胶载体（1）上还设有结构定位孔（4）。
2.根据权利要求1所述的一种精确排版的压敏胶载体组合结构，其特征在于：所述压敏胶载体（1）上复合有定位膜（5）以形成复合型结构，所述定位膜（5）上对应结构定位孔（4）位置均设有通孔。
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