[实用新型]层叠型高导热石墨膜结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电子设备、材料技术领域。

技术背景

在当前的技术条件下，各种类型的电子终端，比如笔记本电脑、平板电脑、智能手机、个人数字助理、手持型导航仪，等等，这些设备的功能越来越强大，运算速度越来越快，尺寸反而越来越小。

在技术进步中，有难以回避的散热问题。主要是电子终端的发热量有可能越来越大，或者发热点越来越集中等。如何解决这类问题，是所有电子终端生产厂商所面临的技术难题。

在当前的技术中，人们利用具有高导热性能的石墨膜结构来制作电子终端的高导热材料。石墨膜从来源上来分，包括天然石墨膜和人造石墨膜两类。其中的天然石墨膜，通常是通过天然石墨作为原料，先将其转变为膨胀石墨后，再制作为石墨膜材料，用作于导热目的。其中的人造石墨膜，是采用非石墨类原料，通过化学加工、物理加工等工艺来将其转变为导热用的石墨膜材料。

其中，尤其以人造石墨膜的导热系数更高，柔韧性更强，具有良好的电子终端中的散热价值。

但是，当电子终端中的散热位置集中时，如何针对于其中的特定热源位置点提供更有效的散热功能，是目前需要解决的问题。

在使用中，前述电子终端的后壳部分，一般处于用户的握持状态，这种情况下，如果后壳的温度较高，会大幅度影响用户的使用感受。另外，电子终端的类型也越来越广泛，比如，对于眼镜型电子终端来说，也会存在散热的问题，这种情况下，同样能够在眼镜型电子终端的壳体上设置高导热石墨膜散热结构等。

但在实际的应用过程中，什么样的高导热石墨膜散热结构布置在电子终端壳体上，才能够更加有效地对电子终端的热量起到更好的扩散作用，以及更好地起到缓解局部过热的现象，仍旧是技术上一直需要发展的重要方面。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种层叠型高导热石墨膜结构，利用本实用新型，能够利用层叠的高导热石墨膜的结构形式，为电子终端提供更强的导热功能，以及更好地防止电子终端的局部过热现象。

本实用新型所提供的一种层叠型高导热石墨膜结构包括：

基材石墨膜，它是石墨膜片组成的物理层；

叠加石墨膜，它是叠加在前述基材石墨膜上的石墨膜片；

包覆层，它是包覆在前述基材石墨膜和叠加石墨膜外围的保护层。

进一步，所述的包覆层，是内侧涂覆有胶粘剂、厚度在0.5-20.0微米之间的塑料膜。

进一步，所述的基材石墨膜和叠加石墨膜两者的尺寸相同、位置相贴。

进一步，所述的基材石墨膜或叠加石墨膜，是厚度在1-300微米之间的石墨膜。

进一步，所述的叠加石墨膜，设置的层数在1-4层之间，包括1层或4层。

进一步，所述的基材石墨膜和叠加石墨膜之间，设置有胶粘剂层。

进一步，所述的基材石墨膜和叠加石墨膜之间，加置有隔热层。

进一步，所述的隔热层的厚度在0.5-40.0微米之间。

进一步，所述的基材石墨膜和叠加石墨膜之间，加置有排布着金属条或金属丝网的金属丝层。

进一步，所述的基材石墨膜和叠加石墨膜之间，加置有金属颗粒层。

进一步，所述的基材石墨膜为一层天然石墨膜，所述的叠加石墨膜为两张分别置于该天然石墨膜上侧和下侧的人造石墨膜。

附图说明

图1是本实用新型所述的层叠型高导热石墨膜结构的示意图，为一种实施例。

图2是本实用新型所述的层叠型高导热石墨膜结构的示意图，为设置有隔热层的实施例。

图3是本实用新型所述的层叠型高导热石墨膜结构的示意图，为设置有金属丝层的实施例。

图4是本实用新型所述的层叠型高导热石墨膜结构的示意图，为设置有金属颗粒层的实施例。

图5是本实用新型所述的层叠型高导热石墨膜结构的示意图，是基材石墨膜为一层天然石墨膜，叠加石墨膜为两张分别位于上侧和下侧的人造石墨膜的实施例。

具体实施例

实施例1

参图1所示，这儿展示了一种层叠型高导热石墨膜结构100的结构示意图，它是以爆炸图的形式展示的。

在该层叠型高导热石墨膜结构100中，从上到下依次包括如下组成部分：

第一包覆层110，它是设置在基材石墨膜120上侧的保护层；

基材石墨膜120，它是石墨膜片组成的物理层，位于前述第一包覆层110的下侧；

叠加石墨膜130，它是叠加在前述基材石墨膜120上的石墨膜片，位于前述基材石墨膜120的下侧；

第二包覆层140，它是设置在叠加石墨膜130下侧的保护层。