[实用新型]一种电子元件测试包装机

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种包装机,特别涉及一种可实现自动化检测电路及包装的电子元件测试包装机。

背景技术

现有的电子元件包装机无法对电子元件进行检测，使得不合格品流入市场。也有使用人工对电子元件进行检测的，但由于人工检测误差较大，使得不良品率较高，且人工检测要耗费大量的人力，生产效率低，成本高。

发明内容

本实用新型提供一种电子元件测试包装机，可有效提高产品的质量。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种电子元件测试包装机，包括机架、设于机架上的机架台，机架台上设有滑轨架，滑轨架上设有纵向布置的滑轨，滑轨上设有沿滑轨纵向滑动的物料取放机构。所述滑轨下方设有物料盘、检测电感和电阻的检测机构及传送带，检测机构和传送带均横向布置，传送带的尾部设有包装机构。

所述检测机构包括检测平台和检测平台底下的检测电路端子，检测平台上设有并列且齐平的两排横向分布的物料孔，各物料孔均设有筛除不合格品的落料机构。

所述机架台上设有补料轨道，补料轨道位于传送带的一侧，补料轨道上方设有取料嘴，取料嘴用于从补料轨道吸取电子元件放入传送带上料槽带的料槽中。

所述包装机构包括依次设置的送料轮、封口带滚轮、封口器及拉料滚轮，封口器的数量为两个，分别处于传送带的两侧，封口器设有压接使封口带与料槽带贴合的凸起结构。

所述传送带的进料侧的下方设有料槽带盘。

所述传送带的尾部上方设有收料盘。

本实用新型可以对电子元件进行电感及电阻的检测，自动把不合格产品筛除，然后再对电子元件进行包装，有效提高了产品的质量。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2、图3为本实用新型局部立体结构示意图；

图4为本实用新型中料槽带及封口带的立体结构示意图。

图中标号所示为：1-机架，2-机架台，3-滑轨架，4-滑轨，5-物料取放机构，6-物料盘，7-检测机构，71-检测平台，711-物料孔，8-传送带，9-补料轨道，10-取料嘴，11-送料轮，12-封口带滚轮，13-封口器，14-拉料滚轮，15-料槽带盘，16-收料盘，17-料槽带，171-料槽，18-封口带，19-操控面板。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1、图2、图3和图4所示，一种电子元件测试包装机，包括机架1、设于机架1上的机架台2，机架台2上设有滑轨架3，滑轨架3上设有纵向布置的滑轨4，滑轨4上设有沿滑轨纵向滑动的物料取放机构5。滑轨4下方设有物料盘6、检测电感和电阻的检测机构7及传送带8，检测机构7和传送带8均横向布置，传送带8的尾部设有将料槽带17封口的包装机构。检测机构7包括检测平台71和检测平台71底下的检测电路端子，检测平台71设有并列且齐平的两排横向分布的物料孔711，其中一排物料孔711是检测电感的，另一排物料孔711是检测电阻的，各物料孔711均设有筛除不合格品的落料机构，当检测到不合格品时，相应物料孔711的落料机构打开，不合格品被筛除。机架台2上设有补料轨道9，补料轨道9位于传送带8的一侧，补料轨道9上方设有从补料轨道9上吸取电子元件放入传送带8上料槽带17中空缺位的取料嘴10，当料槽带17被输送到取料嘴10的放料范围时，料槽带17的料槽171为空缺时，取料嘴10吸取电子元件放入空缺的料槽171中。包装机构包括依次设置的送料轮11、封口带滚轮12、封口器13及拉料滚轮14，封口器13的数量为两个，分别处于传送带8的两侧，封口器13设有压接使封口带18与料槽带17贴合的凸起结构。传送带8的进料侧下方设有料槽带盘15。传送带8的尾部上方设有收料盘16。机架台2上设有操控面板19，使用者通过操控面板19控制整个机器。

电子元件测试包装机的工作过程：料槽带17从料槽带盘15经传送带8输送，物料取放机构5从物料盘6中取出电子元件放入检测机构7中检测电感及电阻，检测出的不合格品由落料机构筛除，合格品由物料取放机构5取出放入传送带8中的料槽带17中的料槽171中，由于筛除了不合格品，有部分料槽171空缺，取料嘴10从补料轨道9中取出电子元件放入空缺的料槽171中，料槽带17接着传送至包装机构。包装机构的送料轮11转动传送料槽带17，封口带18经封口带滚轮12后贴于料槽带17表面，后再经封口器13把封口带18与料槽带17贴合在一起，料槽带17和封口带18最后经拉料滚轮14后被收料盘16卷成盘状。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，在不脱离本实用新型构思的前提下，只是对本实用新型作出直接的置换或等同的替换，均属于本实用新型的保护范围之内。