[实用新型]热交换器组装机组装平台升降装置有效
| 申请号: | 201320150070.6 | 申请日: | 2013-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN203171262U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
| 发明(设计)人: | 李修宽;高鸣泽 | 申请(专利权)人: | 飞马逊自动化技术(天津)有限公司 |
| 主分类号: | B23Q1/26 | 分类号: | B23Q1/26 |
| 代理公司: | 北京市振邦律师事务所 11389 | 代理人: | 李朝辉 |
| 地址: | 300457 天津市塘沽区经*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热交换器 组装 机组 平台 升降 装置 | ||
【权利要求书】:
1.一种热交换器组装机组装平台升降装置,包括升降装置本体(2)和安装座(3),其特征在于:升降装置本体(2)包括固定座(4)、升降轴(8)、滑轮轴(7)、滑轮(6)和升降气缸(5),所述升降装置本体(2)通过固定座(4)安装在安装座(3)上,所述固定座(4)上安装有升降气缸(5),所述升降气缸(5)的气缸杆与升降轴(8)的一端连接,所述滑轮(6)通过滑轮轴(6)固定在升降轴(8)另一端,所述滑轮(6)固定在在滑轮轴(7)上。
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