[实用新型]一种大功率LED光源模块取光结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED的技术领域，特别涉及一种大功率LED光源模块取光结构。

背景技术

二十世纪90年代，随着GaN基蓝绿光LED器件取得了突破性的进展，把红、绿、蓝发光二极管按比例组合起来就可以获得清晰的全彩色显示。由于LED是利用电子与空穴复合而辐射出来的光子作为光源，摒弃了原本白炽灯因加热而发光的缺点，大大的减少了红外光等低频波段的辐射，使之发光温度大大降低,而且LED发光波段主要在可见光波段，发光效率是白炽灯的5-10倍,所以LED灯将成为新一代光源。

由于LED在所有光谱范围内发光效率很低，以致LED在工作中大部分能量转化为热能，使LED灯的寿命变短。因此，提高LED的发光效率既能够提高能量的利用率，同时也能够让LED寿命更长。目前，已有部分研究人员在封装基板上对LED进行结构改进以提高出光效率，但是仍然无法达到理想的出光效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种具有更高的出光效率、且稳定可靠的LED光源模块取光结构。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型大功率LED光源模块取光结构，包括基板本体，所述基板本体的端面上设有凹槽，所述凹槽内设有梯形槽整列，所述梯形槽整列包括两条或两条以上的梯形沟槽，所述梯形沟槽之间为梯形凸起。

优选的，所述梯形沟槽内设有两个或两个以上的芯片，芯片之间通过金线连接。

优选的，所述凹槽的深度为1～1.5mm。

优选的，所述梯形沟槽的深度为0.65～1mm，所述梯形沟槽宽度为3.2～3.8mm。

优选的，所述梯形沟槽的走向与基板本体端面边线平行，在基板本体的横截面上，梯形沟槽的斜边与截面的竖向中心向所在方向成45°～60°夹角。

优选的，所述基板本体为紫铜板或铝板。

优选的，在所述凹槽上设有与之大小和形状相匹配的透镜。

本实用新型相对于现有技术具有如下的优点及效果：

（1）本实用新型具有梯形沟槽宽度为3.2～3.8mm。该结构可大大增加光线反射的面积，有利于改变原本全反射光线的传播路线，因而具有更高的出光效率。在同样的输入功率下，该梯形沟槽结构基板所封装的大功率LED灯出光效率相对于平滑表面基板的LED灯的发光效率提高20%～30%。目前该结构基板可以直接应用在汽车的车前灯，露天广告牌等大功率LED上，在微电子光学提高出光效率领域上有较好的前景。

（2）本实用新型设备简单，成本低，易于操作，便于大规模加工生产。镀银处理，能够较大程度地提高光线的反射率，同时具有较好的经济性。

附图说明

图1是本实用新型的封装基板的结构示意图；

图2是本实用新型的封装基板的主视图；

图3是图2的横截面示意图；

图4是本实用新型的整体封装图。

附图标号说明：1、基板本体；2、凹槽；3、梯形沟槽；4、梯形凸起；5、芯片；6、金线；7、透镜。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例

如图1-图3所示，本实施例的大功率LED光源模块取光结构，包括基板本体1，所述基板本体1的端面上设有凹槽2，所述凹槽2内设有梯形槽整列，梯形槽阵列平行分布而形成，两梯形沟槽间隔为8mm，均匀分布在基板端面上，所述梯形槽整列包括两条或两条以上的梯形沟槽3，所述梯形沟槽之间为梯形凸起4。所述梯形沟槽3内设有两个或两个以上的芯片5，芯片5之间通过金线6连接。

为了取得较好的出光效果，所述凹槽2的深度为1～1.5mm；所述梯形沟槽3宽度为3.2～3.8mm。所述梯形沟槽3的走向与基板本体1端面边线平行，在基板本体1的横截面上，梯形沟槽3的斜边与截面的竖向中心向所在方向成45°～60°夹角。本实施例中所述基板本体为紫铜板或铝板。

进一步的，如图4所示，在所述凹槽2上设有与之大小和形状相匹配的透镜7。

下面以具体的工艺流程来进一步阐述：以加工在3mm厚，长50mm，宽50mm，中间方形凸台长度为24mm，且方形环槽宽度为5.5mm，深度为1mm的基板，基板为铜板举例，过程如下：

（1）将基板用夹具固定在铣床的分度头上；

（2）利用百分表对待加工表面进行较平；

（3）开动机床，进行铣刀与被加工表面的对刀；